很多電子產(chǎn)品公司專(zhuān)注于設計、研發(fā)和市場(chǎng)，將電子制造環(huán)節進(jìn)行全面外包。從產(chǎn)品原型設計到上市，要經(jīng)歷眾多開(kāi)發(fā)和測試周期，其中樣品測試極為關(guān)鍵。將設計好的PCB文件和BOM清單交付給電子制造商，也需要從多個(gè)角度進(jìn)行分析，確保項目周期無(wú)任何延誤，減少產(chǎn)品上市風(fēng)險。

第一，需要對研發(fā)的電子產(chǎn)品進(jìn)行市場(chǎng)定位分析，不同的市場(chǎng)策略決定不同的產(chǎn)品研發(fā)。如果是高端的電子產(chǎn)品，則在樣品階段必須嚴格選材、確保封裝工藝，盡可能100%模擬真實(shí)批量生產(chǎn)過(guò)程。如果是極為普通的電子產(chǎn)品，且方案很成熟，那么在樣品階段可以進(jìn)行讓步接收，比如用一些替代料、ICT測試接受范圍擴大等等。

第二，PCBA樣品制作必須遵循速度高于成本的原則。從設計方案外發(fā)到PCBA樣品回到手中，一般需要經(jīng)歷5-15天，如果控制不好，這個(gè)時(shí)間可能延長(cháng)至1個(gè)月。如果發(fā)生人為因素引致的時(shí)間拖延，給項目進(jìn)度造成極大的負面影響。為了確保能夠在最快5天內收到PCBA樣品，需要我們在設計階段時(shí)，就開(kāi)始選擇電子制造供應商（有制程能力、配合度好、注重品質(zhì)和服務(wù)），甚至可以多付出50%的打樣成本。

第三，電子產(chǎn)品設計公司的設計方案務(wù)必要盡可能遵循規范，比如線(xiàn)路板設計散熱孔的預留、絲印的標注、BOM清單中物料常規化、標注清楚、Gerber文件中對于工藝要求備注清晰等等。這樣可以極大地減小與電子制造商溝通的時(shí)間，也可以防范因為設計方案標注不清造成的錯誤生產(chǎn)。

第四、充分考慮物流配送環(huán)節中的風(fēng)險。在PCBA的包裝中，要求電子制造商提供安全包裝，如氣泡袋、珍珠棉等，防止在物流中的撞件、損傷。

第五、決定PCBA打樣的數量時(shí)，采用最大化原則。一般項目經(jīng)理、產(chǎn)品經(jīng)理、總經(jīng)理、甚至市場(chǎng)人員都有可能需要樣板，此外還需要充分考慮在測試中出現的燒板，因此一般建議打樣在10塊以上。

PCBA樣品制作以品質(zhì)和速度為基石，跟電子制造商良好的溝通是催化劑。當電子產(chǎn)品公司具備這樣的理念后，逐漸能形成穩定的合作關(guān)系和良好的設計習慣，最大限度促進(jìn)項目進(jìn)度順利進(jìn)行。