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電路板回焊之原理與管理(二)回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)

2020-05-19 12:01:49 448

一、電路板回焊曲線(xiàn)的分類(lèi)

一般而言,曲線(xiàn)可概分為(1)有鞍的RSS型(2)無(wú)鞍的L型(RTS型Rampto Spike)(3)長(cháng)鞍型(LSP型Low Long Spike)現說(shuō)明于后:

(1)有鞍型:

從室溫起步以1—1.5℃/sec的速率,將行走中的板子升溫到110—150℃的鞍首部。然后再以緩升或恒溫方式,在60一90秒內拉高到1 5 0—1 7 0℃的鞍尾部,本段主要功用是讓電路板與元件吸足熱量,在內外均溫下以便飆升峰溫。此Profi1e之峰溫約240±5℃,TA L(熔點(diǎn)以上之歷時(shí))約50-80秒,冶卻速率3—4℃/sec,總共歷時(shí)3-4分鐘。

 

待焊板無(wú)鉛田焊所常用的有鞍型田焊曲線(xiàn)

圖1、此為一般待焊板無(wú)鉛田焊所常用的有鞍型田焊曲線(xiàn),各段熱量差異較小。

 

(2)無(wú)鞍型:

全程採直線(xiàn)性升溫,其速率控制在0.8-0.9℃/sec之間,一路提升到峰溫240±5℃。此L型曲線(xiàn)以直線(xiàn)式或稍呈下凹為宜,不可出現隆起狀態(tài),以免板面過(guò)熱造成厚板之表層起泡。且此升溫線(xiàn)的2/3長(cháng)度處不宜超過(guò)150℃,其馀參數同上。

 

電路板待焊板在6種元件焊墊上設置感測熱偶線(xiàn)以及全程所繪制的6條回焊曲線(xiàn)的比較圖

圖2、此為電路板待焊板在6種元件焊墊上設置感測熱偶線(xiàn)以及全程所繪制的6條回焊曲線(xiàn)的比較圖。

 

 一路升溫的回焊曲線(xiàn)

圖3、此為無(wú)鞍型(RTS〉一路升溫的回焊曲線(xiàn),可用于較簡(jiǎn)單或較小的待焊板。

 

(3)、長(cháng)鞍型:

電路板須焊裝多顆BGA時(shí),為了減少球腳中之空洞(Voiding),及供應腹底內球充份熱量之考慮,可將有鞍型之鞍部再予平緩延長(cháng),以趕走內球錫膏中的揮發(fā)份。其做法是以1.25℃/sec的升溫速率起步,到達120℃的初鞍時(shí),即以120-180秒的耗時(shí)平緩走到末鞍,然后才往峰溫飆升,其他參數也與上述者相同。

 

 長(cháng)鞍型回焊曲線(xiàn)

圖4、當板面裝有多顆大型BGA必須內外均熱時(shí),應採用此種長(cháng)鞍型回焊曲線(xiàn)。

 

 

二、移動(dòng)式測灄儀(Profiler)之品質(zhì)與手法

此種必備的測溫儀可牽引出的熱偶數目不等〈4條到36條),其品牌與價(jià)格之差異也很大(NT.10萬(wàn)到30萬(wàn))。良好測溫儀之紀錄器可記下的數據應包括:起步段之升溫速率、 PCB板面溫差、吸熱段之耗時(shí)、峰溫前之飆升速率、峰溫讀値、熔融錫膏之液態(tài)歷時(shí)(TAL),以及最后歷程之冷卻速率等重要參數。

 

為了要達成使命起見(jiàn),測溫儀主機盒與內部電池都必須能夠耐熱,外形要夠扁平而不致被爐口所卡住,熱偶線(xiàn)本身的感熱誤差不可超過(guò)±1℃ ,測溫取樣頻率不宜超過(guò)1次/秒,記憶量也要夠大,輸出資料還要具有統計管制(SPC)的能力,軟體的升級亦應簡(jiǎn)單容易。

 

通常較大電路板子的回焊中,其領(lǐng)先進(jìn)入的前緣,當然比起中間或后緣要提早升溫及提早冷卻。且四角或板邊的吸熱與升溫,都要比中央來(lái)得更快更高,故所貼著(zhù)的熱偶線(xiàn)中至少應包括此二區域在內。而且大零件之本體也會(huì )吸熱,致使其引腳升溫也較小型被動(dòng)元件來(lái)得慢一些。甚至大號BGA腹底之熱量更是不易深入, 此時(shí)須將腹底之PCB另行鉆孔,并自板子正面先焊妥自底面穿出的感溫線(xiàn),再于貼焊BGA時(shí)量測其死角處之溫度。某些對強熱敏感的元件,其附近也應刻意貼著(zhù)熱偶線(xiàn),作為回焊曲線(xiàn)取決的首要條件。

 

 電路板前緣呈現領(lǐng)先加熱與領(lǐng)先冷卻的事實(shí)圖片

圖5、圖說(shuō)明電路板前緣呈現領(lǐng)先加熱與領(lǐng)先冷卻的事實(shí),

可表現在回焊曲線(xiàn)中之紅線(xiàn),板子中央者為黃線(xiàn),板子后緣者為綠線(xiàn)之對應示意圖。

 

為了避免熱敏元件與高層數厚板遭到強熱之傷害起見(jiàn),還須利用測溫儀找出組裝板上的"最熱點(diǎn)"與"最冷點(diǎn)"。其做法是另採印妥錫膏的試焊板,先以高速通過(guò)回焊爐(如2m/min〉,之后觀(guān)察板邊小型被動(dòng)元件(如電容器)的雙墊是否已焊妥?未妥者則再次降速(如1.5m/min)試焊,一直要找到第一個(gè)熔焊點(diǎn)出現為止,那就是全板的最熱點(diǎn)。然后繼續降速〈即增加熱量)直到大號元件最后之焊點(diǎn)也完成時(shí),那就是全板的最冷點(diǎn)。于是在既定的Spike溫度下(如240℃) ,將可試走找出組裝板的正確輸送速度來(lái)。此刻其錫膏之液態(tài)歷時(shí)TAL也可測得。如此一來(lái)熱敏元件與高層數厚板等體質(zhì)不強者方得以安全,方不致在回焊強熱中遭到燙傷或表面爆板的災情。

 

 大型待焊板上共設置了6處感測線(xiàn)的俯視畫(huà)面

圖6、左為大型待焊板上共設置了6處感測線(xiàn)的俯視畫(huà)面,右為所設6處感測線(xiàn)經(jīng)過(guò)全程所繪記的6條回焊曲線(xiàn),

其曲線(xiàn)間最大落差(8℃)即為回焊關(guān)鍵所在的板面(但全板中最熱與最冷兩點(diǎn)間以不超過(guò)15℃為宜)。

 

 

三、鞍部吸熱的管理

以SAC305或SAC3807各種品牌之錫膏規格而言,其鞍部吸熱耗時(shí)之變化約在60-120秒之間,溫度則自其前鞍的110-130℃緩升到165-190℃的后鞍高溫。凡當PCB為厚大之多層板(尤其高層厚板),所承載的元件也都厚重碩大,甚至所裝BGA還不在少數者,則其4-6段之緩升吸熱將非常關(guān)鍵。必須要讓厚板與厚件的內外全體吸飽熱量,其隨后飆升峰溫的快速強熱中,才不致因裡外溫差太大而造成厚板或厚件的迸裂。此時(shí)之Profile必須選用有鞍部或帽簷型一波三折式之回焊曲線(xiàn)。

 

無(wú)鉛慢速冷卻的曲線(xiàn)

圖7、左圖為無(wú)鉛慢速冷卻的曲線(xiàn)(2.5℃以下),右圖為無(wú)鉛快速冷卻的曲線(xiàn)(2.5℃以上);

注意兩圖中之紅線(xiàn)為小零件的溫度曲線(xiàn),藍線(xiàn)為大元件的溫度曲線(xiàn),二者代表全板面最熱與最冷之溫差尚未超過(guò)15℃。

 

但若為小板薄板或單雙面板,所承載之元件又多屬是小型者,在裡外溫差不大下,為了爭取產(chǎn)量產(chǎn)速起見(jiàn),則吸熱段可採縮短時(shí)間快速升溫〈1℃/sec以上)的做法,此時(shí)鞍部將消失,而呈現沿路升上一波兩折有如房頂的L型Profile 。不過(guò)此時(shí)迴焊爐本身品質(zhì)的影響將很大,其各段之熱傳效率必須高效與均勻,且當板子進(jìn)入以致瞬間失溫之際,其迅速精確的補償能力,必須既快又淮才不致區域性落差過(guò)大(局部板面之么丁不宜超過(guò)4℃)。

 

上述有明顯鞍部的曲線(xiàn)者,其TAL時(shí)間較長(cháng)(約120秒),而無(wú)明顯鞍部L型者之TAL時(shí)間較短(約60秒)。無(wú)鉛重要規范,系針對溼敏性封裝元件之考試文件;故意讓封品先經(jīng)前期之飽吸濕氣,再經(jīng)后段之回焊考試,以觀(guān)察封件能否耐得住吸溼與強熱的折磨。該020C中Fig5-1 即為觀(guān)察封件是否會(huì )爆裂的考試曲線(xiàn)。此圖外部為起伏較平順耗時(shí)甚長(cháng)的曲線(xiàn), 系為無(wú)鉛大件考試的Profile;而居中起伏相當陡翹耗時(shí)甚短者即為有鉛小件的考試曲線(xiàn)。很多人物誤將此專(zhuān)用考試曲線(xiàn)用于量產(chǎn),不免有張冠之嫌。

 

 考試用曲線(xiàn)

圖8、此為著(zhù)名封裝規范,系為封裝器件在飽吸溼氣之后,再進(jìn)行回焊考試,以觀(guān)察其封體是否迸裂的考試用曲線(xiàn)。

外部為無(wú)鉛所用熱量較多的曲線(xiàn),內部烏有鉛所用熱量較少的另一曲線(xiàn)。

 

 

四、錫膏與曲線(xiàn)的配合

一般錫膏配方中重量比90%者為粉狀(小球型)金屬焊料,10%者為有機輔料。除去少量配角型金屬不談(如銻、銦、鍺等),即使在主成份完全相同(如SAC305 〕,卻在錫粒大小與數量搭配比例各異者,其流動(dòng)性與癒合性也都存在頗大的差異。

 

 濺鍚與鍚球

圖9、此圖說(shuō)明某品牌10段爐〈8熱2冷)之有鞍曲線(xiàn)中,其各段所呈現之溫度與錫膏本身耐熱范圍之互相對應圖。

注意最前兩段預熱太快時(shí),將會(huì )引發(fā)濺鍚與鍚球的麻煩。

 

至于有機輔料可揮灑的空間則就更大了,品牌品質(zhì)的差異也絕大部份出自于此。有機物中含助焊劑、活化劑、黏著(zhù)劑、抗垂流劑,與溶劑等;搭配金屬小球以而得以展現施工所必須的印刷性、夠久的黏著(zhù)性(Jack Time)、抗塌性、黏度值、免洗絕緣品質(zhì)(S工R或水溶液電阻率等)、散錫性與上錫性等。因而各種商品錫膏都會(huì )在其型錄中,特別強調在各段加熱中可耐熱而不變質(zhì)的溫度范圍;以及形成焊點(diǎn)后所展現的各種品質(zhì)特性等。

 

 無(wú)鉛錫S3X58—M406在回焊曲線(xiàn)

圖10、上圖為日商Koki,之無(wú)鉛錫S3X58—M406在回焊曲線(xiàn)各段高溫申之耐熱范圍。

左圖為三種商品錫膏在八種重要品質(zhì)上的比較(0-5分),蜘蛛網(wǎng)圖之面積愈大者,則表其品級愈好。

 

至于熔融錫膏之液態(tài)歷時(shí)(TAL)長(cháng)短,也與待焊板表面處理之種類(lèi)及厚度有關(guān),一般板類(lèi)常見(jiàn)之TAL以60啊100秒為宜,以減少強熱對待焊板與助焊劑的煎熬,但仍須以完成錫膏癒合,以及沾錫或IMC的良好為主旨。TAL太長(cháng)大久當然會(huì )對零件與板體造成傷害’甚至助焊劑也遭到碳化(Charring)。但TAL太短也將明顯帶來(lái)冶焊,吃錫不良或錫膏癒合不足,以致顆粒狀外觀(guān)等缺失。對于強熱敏感的待焊板,似可從最短的TAL開(kāi)始試焊,在不變動(dòng)各段熱風(fēng)條件下,採較方便的行速微調中找出最合適的焊接條件。


 


標簽: pcba

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