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PCB工藝 COB與SMT的制程先后關(guān)系

2020-05-19 12:01:49 586

印刷錫膏

執行COB制程以前,必需要先完成SMT作業(yè),這是因為SMT需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏,而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面,可以想象成使用模板噴漆,可是噴漆變成涂漆,如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來(lái)的東西,那么模板就無(wú)法平貼于墻面,突出來(lái)的漆就無(wú)法平整;鋼板就相當于模板,如果電路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件,那鋼板就無(wú)法平貼于電路板,那印出來(lái)的錫膏厚度就會(huì )不平均,而錫膏厚度則會(huì )影響到后續的零件吃錫,太多的錫膏會(huì )造成零件短路(solder short),錫膏太少則會(huì )造成空焊(solder skip);再加上印刷錫膏時(shí)需要用到刮刀而且會(huì )施加壓力,如果電路板上已經(jīng)有零件,還有可能被壓壞掉。

 

如果先把COB 完成就,就會(huì )在電路板上面形成一個(gè)類(lèi)圓形的小丘陵,這樣就無(wú)法在使用鋼板來(lái)印刷錫膏,也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于電路板,而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回焊爐,一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化,最后造成質(zhì)量上的不穩定。

 

所以COB制程通常是擺在SMT以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時(shí)屬于不可逆的制程,也就是無(wú)法返工修理(repair),所以一般會(huì )擺在所有電路板組裝的最后一道,而且還要確定板子的電氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執行COB的制程。

 

其實(shí)如果純粹以COB的角度來(lái)看,COB制程應該盡早完成,因為電路板上的金層(Au) 在經(jīng)過(guò)SMT reflow(回焊爐)之后會(huì )稍微氧化,而且回焊爐的高溫也會(huì )造成板彎板翹的現象,這些都不利COB的作業(yè),但基于目前電子業(yè)制程的需求,還是得有一些取舍。

標簽: pcba

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