執行COB制程以前，必需要先完成SMT作業(yè)，這是因為SMT需要使用鋼板(stencil)來(lái)印刷錫膏，而鋼板必須平鋪于空的電路板 (bare PCB)上面，可以想象成使用模板噴漆，可是噴漆變成涂漆，如果要涂漆的墻面上已經(jīng)有高起來(lái)的東西，那么模板就無(wú)法平貼于墻面，突出來(lái)的漆就無(wú)法平整；鋼板就相當于模板，如果電路板上面已經(jīng)有了其他高出表面的零件，那鋼板就無(wú)法平貼于電路板，那印出來(lái)的錫膏厚度就會(huì )不平均，而錫膏厚度則會(huì )影響到后續的零件吃錫，太多的錫膏會(huì )造成零件短路(solder short)，錫膏太少則會(huì )造成空焊(solder skip)；再加上印刷錫膏時(shí)需要用到刮刀而且會(huì )施加壓力，如果電路板上已經(jīng)有零件，還有可能被壓壞掉。

如果先把COB 完成就，就會(huì )在電路板上面形成一個(gè)類(lèi)圓形的小丘陵，這樣就無(wú)法在使用鋼板來(lái)印刷錫膏，也就無(wú)法把其他的電子零件焊接于電路板，而且印刷錫膏的電路板還得經(jīng)過(guò)240~250℃的高溫回焊爐，一般COB的封膠(epoxy)大多無(wú)法承受這樣的高溫而產(chǎn)生脆化，最后造成質(zhì)量上的不穩定。

所以COB制程通常是擺在SMT以后的一道制程。再加上COB封膠以后一般時(shí)屬于不可逆的制程，也就是無(wú)法返工修理(repair)，所以一般會(huì )擺在所有電路板組裝的最后一道，而且還要確定板子的電氣特性沒(méi)有問(wèn)題了才執行COB的制程。

其實(shí)如果純粹以COB的角度來(lái)看，COB制程應該盡早完成，因為電路板上的金層(Au) 在經(jīng)過(guò)SMT reflow(回焊爐)之后會(huì )稍微氧化，而且回焊爐的高溫也會(huì )造成板彎板翹的現象，這些都不利COB的作業(yè)，但基于目前電子業(yè)制程的需求，還是得有一些取舍。