隨著(zhù)電子產(chǎn)品的技術(shù)革新，趨向小型化，這些電子產(chǎn)品的印制電路板安轉越來(lái)越密集，芯片與封裝越來(lái)越細小。設計PCB的人在尋找縮小線(xiàn)路板的方法，這給PCB制造商造成一定的挑戰，如何更好更快的在及其精密的圖形上點(diǎn)涂焊膏、導電性膠和底部填充澆水。全自動(dòng)點(diǎn)膠機應運而生。那么如何更好地選擇和使用全自動(dòng)點(diǎn)膠機呢？

1、 針頭的規格與類(lèi)別

針頭規格會(huì )影響點(diǎn)膠機在點(diǎn)膠過(guò)程中出膠的大小和精密度，當氣壓在一定范圍時(shí)針頭的嘴最越大，出膠率越大，所以要根據所生產(chǎn)產(chǎn)品的大小來(lái)確定點(diǎn)膠針頭的規格。一般點(diǎn)膠內徑尺寸為焦點(diǎn)直徑的一半，效果才是最好的。

2、 氣泡的影響

在點(diǎn)膠過(guò)程中，有時(shí)膠水會(huì )混進(jìn)空氣，造成氣泡，生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品就會(huì )是殘次品。為了排除氣泡的不良影響，利用離心或是真空抽氣的方式進(jìn)行處理，或是加入防護層，可以一定程度的防止氣泡產(chǎn)生。

3、 固化因素

對于膠水的固化條件，在生產(chǎn)前應該認真確認，根據自己產(chǎn)品的特性、設備等因素選擇膠水。在實(shí)際應用中應盡可能滿(mǎn)足選用膠水的固化條件，是膠水固化后有足夠的強度和硬度。

4、 壓力

當膠水越稠時(shí)，需要的壓力就越大。所以我們應該根據生產(chǎn)過(guò)程中環(huán)境溫度及點(diǎn)膠量的大小和膠水性質(zhì)來(lái)調節壓力的大小。

5、 點(diǎn)膠量的大小

點(diǎn)膠量的大小由點(diǎn)膠機在點(diǎn)膠過(guò)程中持續的時(shí)間長(cháng)短決定，時(shí)間越長(cháng)，點(diǎn)膠量就越大。適合的點(diǎn)膠量可以保證足夠的粘性又可以避免由于膠水過(guò)多而造成浪費。

以上是我們根據自身的經(jīng)驗總結得出，希望對您有所幫助。