現在電子加工技術(shù)越趨成熟，為了適應QFP,SOP,BGA,CSP,01005，POP等細間距，高密度電子封裝技術(shù)的趨勢，SMT全自動(dòng)焊膏印刷設備技術(shù)未來(lái)發(fā)展的趨勢，可大致歸納為下述幾方面。

1、Cycle Time的要求

   隨著(zhù)SMT行業(yè)的發(fā)展，對SMT電子產(chǎn)品的要求越來(lái)越高。隨著(zhù)模組化高速貼片機的出現，對印刷機Cycle Time提出了更高的要求，怎樣縮短Cycle Time將是各品牌全自動(dòng)印刷機要解決的問(wèn)題。

2、精度的要求

   0201、01005甚至03015chip件的大量使用，以前的印刷機印刷已不能充分滿(mǎn)足精度要求，高精度的機型將重新?tīng)帄Z市場(chǎng)。

3、清洗效果

   隨著(zhù)SMT的發(fā)展，清洗功能的完善可實(shí)現速度及生產(chǎn)的高效率。仿人工清洗時(shí)大的印刷設備廠(chǎng)商正在考慮和研究的方向。

4、性?xún)r(jià)比

   面對OEM的單價(jià)總體下降，各企業(yè)會(huì )根據產(chǎn)品的要求選擇印刷設備，在印刷設備能完全滿(mǎn)足生產(chǎn)需要的前提下，即會(huì )選擇一款性?xún)r(jià)比的產(chǎn)品。

5、印制板底部支撐工具

   隨著(zhù)面板應用的廣泛，印刷機的底部支撐工具也越來(lái)越受到重視，現在普遍的印刷設備采用多個(gè)長(cháng)度一定的頂針進(jìn)行多點(diǎn)支撐，但還是會(huì )出現印刷不良?，F在出現的最新的可調板支撐使用一個(gè)固定在模具上可伸縮的平面支撐，能靈活適應線(xiàn)路板底部的形狀，有效地進(jìn)行PCB支撐，實(shí)現高質(zhì)量印刷。

6、穩定的壓力控制

   印刷時(shí)刮刀施加在PCB板上的壓力對印刷質(zhì)量非常大，在現有的設備中印刷過(guò)程中經(jīng)常出現偏差。新型焊膏印刷設備采用閉環(huán)控制技術(shù)，則可以控制印刷過(guò)程中的刮刀壓力，使壓力平穩。