在電子加工廠(chǎng)中，SMT加工工藝和DIP加工工藝都已經(jīng)趨向成熟并廣泛應用，且都是比較高效率的的焊接工藝。但是，隨著(zhù)人們對電子產(chǎn)品的追求越來(lái)越高，數量越來(lái)越多，如何在相同時(shí)間內生產(chǎn)更多的成品成為最棘手的問(wèn)題。

其中，波峰焊技術(shù)雖然已成熟，但其控制參數具有離散性和復雜性，在波峰焊焊接過(guò)程中傳送速度，預熱溫度，元器件可焊性都具有不確定性。人們在波峰焊加工過(guò)程中為了某些電子元器件設計了很多測試載體，這也表明了波峰焊接工藝的多變性及復雜性。

從技術(shù)發(fā)展角度來(lái)看，盡管窄間距QFP、陣列封裝BGA等電子元器件的應用，使得回流焊技術(shù)在器件與PCB的互連中越來(lái)與占據主導地位，但這并不意味著(zhù)波峰焊技術(shù)的消失，但不可否認，它確實(shí)退出了其原有的主導地位。

從目前狀況來(lái)看，過(guò)孔插裝在一些比較低級的電子產(chǎn)品中仍占據一定比例，因為有許多場(chǎng)合不需要SMT技術(shù)那樣較高的性能，過(guò)孔組裝也是一種低成本的加工方案。但是隨著(zhù)電子元器件小型化的發(fā)展，這種技術(shù)應用會(huì )越來(lái)越小。

波峰焊技術(shù)不斷地進(jìn)步和完善，以后隨著(zhù)更多新型加工技術(shù)的出現可能會(huì )退出PCB制造和裝配的舞臺，但現在它還是在電子加工中發(fā)揮重大作用。