大陸傾全國之力發(fā)展IC設計業(yè)，人才、技術(shù)、資金三管齊下，企業(yè)規模正迅速壯大中。 

2017年臺灣集成電路設計業(yè)產(chǎn)值年增率仍將延續成長(cháng)的態(tài)勢，除了外經(jīng)濟情勢表現將優(yōu)于2016年，使得終端應用市場(chǎng)需求趨于好轉的挹注之外，主要是受惠于手機芯片大廠(chǎng)將推出10nm制程的高階芯片來(lái)?yè)屖?，加上模擬IC族群廠(chǎng)商因不斷累積技術(shù)能量，全力卡位利基市場(chǎng)，2017年新產(chǎn)品訂單涌現將使該族群業(yè)績(jì)具成長(cháng)潛力，以及隨著(zhù)行動(dòng)支付熱潮、Apple最新筆電Macbook Pro導入指紋辨識功能，預料2017年臺灣指紋辨識芯片出貨可望略增。不過(guò)受制于2016年基期墊高，加上大陸集成電路設計業(yè)勢力崛起的壓力，2017年臺灣集成電路設計業(yè)產(chǎn)值年增率將由2016年的11.37％降至8.31％。 

 顯然2017年臺灣積體電路設計業(yè)將持續面臨來(lái)自于大陸勢力崛起的壓力，而對岸行業(yè)的發(fā)展情勢也就格外備受矚目。2017年大陸積體電路設計業(yè)產(chǎn)值年增率將可由2016年的13.21％提升至16.67％，除受惠于智能手機、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、4G通信、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、儀器儀表、信息安全、醫療電子等市場(chǎng)快速發(fā)展，持續帶動(dòng)大陸積體電路設計業(yè)的快速成長(cháng)外，來(lái)自于官方的支持依舊是一大助力，特別是大陸積體電路產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)國產(chǎn)強勢替代和無(wú)國界投資高潮，更何況2016年3月大陸全國兩會(huì )發(fā)布了十三五規劃，重申實(shí)施制造強國戰略和支持戰略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，提出使戰略性新興產(chǎn)業(yè)增加值占大陸生產(chǎn)總值比重達15％的目標，規劃要求大力推進(jìn)半導體領(lǐng)域創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化，并培育人工智慧、智能硬件、新型顯示、移動(dòng)智能終端、5G、先進(jìn)傳感器、可穿戴設備等應用領(lǐng)域，形成大陸集成電路產(chǎn)業(yè)體系新的增長(cháng)點(diǎn)。 

 預計2016～2017年大陸集成電路產(chǎn)業(yè)將持續進(jìn)行內部資源重整，透過(guò)國企、產(chǎn)業(yè)基金來(lái)進(jìn)行資源的重整，藉此強化大陸本土企業(yè)的體質(zhì)；同時(shí)，官方與民間也將持續透過(guò)各類(lèi)聯(lián)盟，來(lái)形成資源整合的平臺，并促成全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展的大趨勢，如工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、3GPP中國夥伴、中國移動(dòng)的5G聯(lián)合創(chuàng )新中心、大陸高端芯片聯(lián)盟等，以大陸高端芯片聯(lián)盟來(lái)說(shuō)，主要橫跨芯片、基礎軟體、整機應用等重點(diǎn)骨干企業(yè)共27家，顯示政府產(chǎn)業(yè)政策再次加碼，芯片國產(chǎn)化戰略持續推進(jìn)，將有利于企業(yè)進(jìn)行產(chǎn)業(yè)布局，惟后續須留意大陸高端晶片聯(lián)盟是否能有效掌握實(shí)質(zhì)的技術(shù)，以及不同的參與團體如何能夠有效的形成合作，真正有效的打破體制壁壘，落實(shí)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的協(xié)同效用，將是市場(chǎng)觀(guān)察的重心。 

 事實(shí)上，兩岸積體電路設計業(yè)除行業(yè)上有關(guān)于產(chǎn)品、技術(shù)的競爭之外，資本市場(chǎng)上的走勢也是市場(chǎng)矚目的焦點(diǎn)，其中聯(lián)發(fā)科轉投資中國指紋辨識晶片廠(chǎng)—匯頂的情況更是引發(fā)市場(chǎng)熱議。也就是匯頂自2016年10月17日上海A股掛牌以來(lái)，不但創(chuàng )下超過(guò)十個(gè)以上交易日漲停紀錄，市值更是快速倍增，甚至已超過(guò)聯(lián)發(fā)科，此態(tài)勢反映兩岸資本市場(chǎng)冷熱的差異，未來(lái)也恐不利于臺灣積體電路設計業(yè)者留住優(yōu)秀的人才。 

 整體來(lái)說(shuō)，2016年中國積體電路設計業(yè)者已快速由2015年的736家攀升至1362家，其中有161家企業(yè)銷(xiāo)售額已超過(guò)1億元人民幣，同時(shí)人數超過(guò)1000的企業(yè)則有12家，人數規模500～1000人的企業(yè)有20家，顯然中國傾全國之力發(fā)展積體電路設計業(yè)，人才、技術(shù)、資金三管齊下，企業(yè)規模正迅速壯大中。顯示在各類(lèi)政策、措施實(shí)施正在不斷優(yōu)化中國積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境之下，中國積體電路設計業(yè)者正透過(guò)引進(jìn)、消化、吸收、再創(chuàng )新的發(fā)展模式，持續迅速成長(cháng)茁壯。在此趨勢持續發(fā)展下，2017年兩岸積體電路設計業(yè)者也將難以避免正面交鋒的局面，臺灣政府宜積極思考如何藉由政策來(lái)協(xié)助廠(chǎng)商進(jìn)行突圍，而業(yè)者則應藉由多元戰術(shù)來(lái)積極展開(kāi)布局。