對于PCBA加工廠來說，經常需要用到的各式各樣電路板，電路板的制造工藝也很復雜，制造成本也比較高，所以對于一些壞的電路板，往往需要維修，不僅能降低成本，還具有環(huán)保意義。

但是，修復這些電路板，找出可能受損部位.很不幸的，通常我們不容易找到電路圖，因此電路分析有現(xiàn)實上的困難.在沒有電路情況下，工作原理難以分析，我們通常必須另行設法.理論上這看起來不是什么做不到的事，不過就是換掉所有的零件，實在很簡單，這也是實際可行的方法.但是在執(zhí)行上，必須符合許多條件，比如說：

1.必須能夠找齊所有零件，也就是說規(guī)格/包裝一模一樣的原零件，或是替代品.

2.能夠有效執(zhí)行數(shù)量龐大的拆焊.

3.電路上沒有VR或VC等零件，不需要調校工作點.

4.沒有PLD或是FPGA等零件，或是能夠做加密的破解.

5.能夠安排上線測試.

但是實際上，存在若干問題，因為零件的種類規(guī)格龐雜，數(shù)量龐大，以每平方公分兩個以上的零件計算，15*20cm的小電路板上單面就有600個零件，至少200種規(guī)格。備齊零件工程浩大。

零件的種類大略區(qū)分有：

1.電阻：區(qū)分為SMD/Non-SMD，大/小功率，精密/一般，可調/不可調，線性/非線性（NTC/PTC），碳膜/金屬膜/氧化金屬膜…

2.電容：光是電解電容區(qū)就區(qū)分為高頻/一般，low ESR/一般，長壽，高/低溫固態(tài)/濕式等等等.包裝有高矮胖瘦，貼片或是非貼片，容量，耐壓規(guī)格極多…

3.二極管：其中Zener有30種以上規(guī)格，整流用的diode有高速/低速，電流/耐壓/功率，順向壓降高低等等不同。

4.晶體管：包含F(xiàn)ET及Bipolar，編號有上萬種，所幸大多可以找到替代品，但是特性有時很critical.須注意Beta，耐壓，電流，F(xiàn)t，包裝等等.

5.IC:這個世界上存在的IC應該有100萬種以上.有些是帶有程序，如單晶片CPU，PROM，PAL/GAL/PLD，CPLD，除了更換新品，還需要將原有程序破解copy回去.

6.電路板上還有一些特殊零件，以及電感，變壓器，photo-coupler，relay，Triac，SCR，IGBT，connector…

要找齊這些零件，說不定要幾周.對于小批量維修，很明顯不切實際。且由于拆焊數(shù)量龐大，如何無損電路基板，拆下所有零件，幾乎是不可能.因為電路板愈做愈細，稍不小心即可能毀掉電路板.至于如何將零件焊回去，又是一個大工程。

盡管維修存在很多現(xiàn)實問題，但對壞的電路板進行維修是非常必要的，不僅能降低企業(yè)的成本，提高產品的品質，而且還體現(xiàn)一個企業(yè)的實力。