熱壓熔錫焊接的原理

熱壓熔錫焊接的原理是先把錫膏印刷于電路板上，然后利用熱將焊錫融化并連接導通兩個(gè)需要連接的電子零組件。通常是將軟板焊接于PCB上，如此可以達到輕、薄、短、小目的。另外還可以有效降低成本，因為可以少用1~2個(gè)軟板連接器。

一般的熱壓熔錫焊接熱壓機，其原理都是利用脈沖電流流過(guò)鉬、鈦等具有高電阻特性材料時(shí)所產(chǎn)生的焦耳熱來(lái)加熱熱壓頭，再藉由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達到焊接的目的。既然是用脈沖電流加熱，脈沖電流的控制就相當重要，其控制方法是利用熱壓頭前端的電熱偶線(xiàn)路，反饋實(shí)時(shí)的熱壓頭溫度回電源控制中心，藉以控制脈沖電流的訊號來(lái)保證熱壓頭上溫度的正確性。

熱壓熔錫焊接的制程控制

1. 控制熱壓頭與待壓物之間的間隙。熱壓頭下降到待壓物時(shí)，必須與待壓物完全平行，這樣待壓物的受熱才會(huì )均勻。一般的做法是先松開(kāi)熱壓頭鎖在熱壓機上的螺絲，然后調成手動(dòng)的模式，將熱壓頭下降并壓住待壓物時(shí)，確認完全。

2. 接觸后再把螺絲鎖緊，最后再抬起熱壓頭。通常待壓物為PCB，所以熱壓頭應該壓在PCB上，最好找一片未上錫的板子來(lái)調機比較好。

3. 控制待壓物的固定位置。一般的待壓物為PCB及軟板，需確認PCB及軟板可以被固定于治具載臺上，同時(shí)需確認每次下壓HotBar時(shí)的位置都是固定的，尤其是前后的方向。沒(méi)有固定的待壓物時(shí)容易造成空焊或是壓壞附近零件的質(zhì)量問(wèn)題。為了達到待壓物固定的目的，設計PCB及軟版時(shí)，要特別留意增加定位孔的設計，位置最好在熔錫熱壓的附近，以避免下壓時(shí)FPCB移位。

4. 控制熱壓機的壓力。

5. 是否需添加助焊劑？可酌量添加助焊劑以利焊接順利。當然，可以不加就達成目標最好。