公司的產(chǎn)品最近一直被這個(gè)電路板內層微短路不良現象所困擾，因為一直找不到證據，最近終于有了突破性的進(jìn)展，原因是我們終于找到了電路板內微短路現象一直存在的不良板，經(jīng)過(guò)與PCB板廠(chǎng)共同分析現象后，不良原因目前指向CAF，導電性陽(yáng)極細絲物，陽(yáng)極性玻璃纖維絲漏電現象，總算有了點(diǎn)眉目，否則客戶(hù)已經(jīng)開(kāi)始跳腳為什么一直找不到問(wèn)題。

其實(shí)要找到這類(lèi)CAF的不良現象還真不容易，首先得找出電路板出現短路問(wèn)題的地方，然后把能割的線(xiàn)路都割斷，逐漸把可能發(fā)生短路現象的范圍縮小，最好要可以縮小到是那個(gè)通孔對通孔，或是哪條線(xiàn)路對線(xiàn)路，甚至要量測出來(lái)是那一層銅箔短路，這樣切片下去才有比較大的機會(huì )找到微短路的證據。

做切片也是一大學(xué)問(wèn)，切不好或是沒(méi)有經(jīng)驗的，不是把證據切不見(jiàn)了，要不就是在研磨的時(shí)候把不是短路的地方磨成像短路造成誤判。

我們這次其實(shí)分別找了兩家實(shí)驗室來(lái)作切片，結果一個(gè)說(shuō)完全沒(méi)有問(wèn)題，而另一個(gè)認為玻璃纖維布有間隙可能造成CAF的現象。不過(guò)因為當初送樣的不良電路板不同而且也不是一直存在微短路的問(wèn)題，所以也很難說(shuō)兩家實(shí)驗室的切片結果誰(shuí)對或誰(shuí)錯。

后來(lái)我們拿到確確實(shí)實(shí)微短路的板子后，直接到PCB板廠(chǎng)，要求當場(chǎng)作切片分析，這次才真的證實(shí)有CAF的現象。不過(guò)板廠(chǎng)認為CAF發(fā)生的原因是板子的通孔及盲孔設計太靠近了，現在板廠(chǎng)建議距離要有0.5mm以上。

當初板廠(chǎng)review PCB的時(shí)候并沒(méi)有提出孔對孔的距離有問(wèn)題，而且這個(gè)項目板廠(chǎng)應該要比系統廠(chǎng)更有經(jīng)驗，就算設計會(huì )有風(fēng)險，但是板廠(chǎng)還是得負比較大的責任，所以板廠(chǎng)提出改善對策和預防對策。

下面是板廠(chǎng)提出的改善對策項目：

1. CCL板材變更設計：CCL由S1000變更為S1000H，板廠(chǎng)說(shuō)S1000H對CAF的底抗性比較好。

2. PP迭構及配比變更設計：把原本5張7628的板材，變更為3313+7628×4+3313。

3. 降低鉆床進(jìn)刀速度：從80降到50。

雖然這些分析有很多是自己親自參與分析的，但經(jīng)過(guò)這次的機會(huì )教育與開(kāi)會(huì )討論后，個(gè)人也對PCB的結構及材料有了更進(jìn)一步的了解，另外，對于分析CAF的方法也學(xué)到許多經(jīng)驗。

懷疑PCB有CAF發(fā)生的時(shí)候，先用電測與割線(xiàn)路的方式逐步縮小CAF的范圍，作切片之前可以先用超音波檢查PCB是否有分層剝離的現象，使用超音波的時(shí)候必須先把零件移除，這樣才不會(huì )影響到超音波的讀取，然后依據超音波的判斷作切片并選擇水平方向或是垂直方向研磨。

CAF發(fā)生的原因是PCB內相鄰的兩點(diǎn)（線(xiàn)路或通孔或分層）由于電位差加上濕氣的環(huán)境助長(cháng)，讓導電性物質(zhì)(Cu²⁺)沿著(zhù)玻璃纖維布(PP)的間隙由陽(yáng)極向陰極生長(cháng)所產(chǎn)生的電化遷移現象。

不過(guò)我們這次用EDX打到的是Au而不是Cu，看來(lái)在化金處理的過(guò)程中就已經(jīng)有問(wèn)題產(chǎn)生了。我們公司用的板子是ENIG。

▼下面的圖片是實(shí)驗室切片出來(lái)的報告，可以發(fā)現玻璃纖維布有裂縫產(chǎn)生，而且有些導電物質(zhì)沿著(zhù)玻璃纖維束的間隙滲透成長(cháng)，但還不到發(fā)生短路的階段。

▼懷疑PCB有CAF發(fā)生時(shí)，可以先用電測與割線(xiàn)路的方式逐步縮小CAF的范圍，可能還得移除板子上面的電子零件，先除去可能的干擾因素。

▼慢慢確認CAF發(fā)生的位置，可以配合Gerber查看PCB的結構是否有通孔太近或是線(xiàn)路太近的問(wèn)題。

▼下面圖片是確認短路持續發(fā)生的板子切片后所呈現出來(lái)的樣子，在還沒(méi)有使用藥水處理前，可以看到一長(cháng)條銅的現象橫跨在通孔與盲孔之間，不過(guò)這也有可能只是切片研磨的時(shí)候把通孔孔壁的銅給帶過(guò)去的而已。

▼下面圖片使用藥水處理過(guò)，清潔切片研磨時(shí)可能的沾污，用EDX打出來(lái)結果發(fā)現Au(金)的元素介于通孔與盲孔的中間。

▼用EDX打出來(lái)Au(金)的元素介于通孔與盲孔之間第一個(gè)位置。

▼用EDX打出來(lái)Au(金)的元素介于通孔與盲孔之間第二個(gè)位置。