1.0   目的：

制訂OSP PCB上線(xiàn)之生產(chǎn)作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCBA報廢之現象。

2.0   范圍：

本公司所有生產(chǎn)的OSP PCB產(chǎn)品.

3.0   作業(yè)權責單位：

3.1   采購部(PUR)：

負責PCB 采購及PCB 重工安排

3.2   產(chǎn)品工程部(PED)：

制訂OSP PCB 作業(yè)程序及PCB板廠(chǎng)承認作業(yè)

制訂OSP PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)流程圖.

3.3   制造處(MFD)：

依此OSP PCB制程作業(yè)辦法進(jìn)行生產(chǎn)作業(yè)

3.4   作業(yè)部(OP)：

負責排程控管

3.5   進(jìn)料質(zhì)量管理部(IQC)

負責PCB進(jìn)料檢驗及焊錫性判斷

3.6   倉儲部(SM)

負責倉儲管理及庫存PCB Date code check.

4.0   定義：

無(wú)

5.0   作業(yè)內容：

5.1   PC部分

5.1.1  OSP PCB生產(chǎn)因為必須于PCB拆封后24Hrs內完成所有焊接生產(chǎn)動(dòng)作，請生管排定工單時(shí)依下表要求時(shí)間調整工單數量，當同一筆工單依標準工時(shí)計算無(wú)法于下表規定時(shí)間內完成生產(chǎn)時(shí)，請拆開(kāi)工單分批上線(xiàn)。

表一 制程時(shí)間限制

5.1.2  上線(xiàn)前請先確認SMT&PTH料況是否Ready，如果有缺料不能安排上線(xiàn)。

5.2 SMT部分

5.2.1  因為OSP PCB容易氧化，故PCB于未上線(xiàn)前禁止拆封及烘烤。

5.2.2  生產(chǎn)時(shí)如果工單數量大無(wú)法于兩個(gè)小時(shí)生產(chǎn)完畢，請分批拆開(kāi)PCB真空包裝，禁止一次全部拆封(拆封數量以每個(gè)小時(shí)生產(chǎn)的需求數量拆封)。在SMT現場(chǎng)拆封時(shí),如果來(lái)料有附濕度顯示卡時(shí)，須確認濕度顯示卡符合規格，并于規定的時(shí)間內上線(xiàn)生產(chǎn)完畢。需確認PCB的OSP生產(chǎn)日期是否超過(guò)3個(gè)月，如果超過(guò)需退回庫房或找工程部和SQE作實(shí)驗可否上線(xiàn)生產(chǎn)使用。

5.2.3  上線(xiàn)前需先檢查PCB PAD表面是否有氧化變色(如附件一所示)，如果變色需退回庫房請采購送回PCB板廠(chǎng)重工OSP制程。

5.2.4  上線(xiàn)前請SMT物料確認所有料況是否Ready，如有缺料導致SMT無(wú)法上線(xiàn)生產(chǎn)時(shí)，請勿將PCB拆封。

5.2.5  請于『產(chǎn)品識別卡』上填寫(xiě)PCB拆封時(shí)間，以利各制程段控管生產(chǎn)時(shí)間。

5.2.6  當IPQC如有判退產(chǎn)生時(shí)，判退當時(shí)生產(chǎn)班別應立即處理，不能放置給生產(chǎn)該PCBA不良的班別處理，以免延誤時(shí)效。

5.2.7  在錫膏印刷鋼板設計時(shí)盡可能讓焊錫全部覆蓋在焊墊上，熔錫后覆蓋率至少要達到焊墊面積的90%以上。

5.2.8  用于ICT/MDA測試用的PAD或貫穿孔，在錫膏印刷鋼板設計時(shí)鋼板開(kāi)孔大小是測試PAD或貫穿孔面積的50%以上，以錫膏覆蓋以避免造成后段測試時(shí)有探針接觸不良的情形。

5.2.9  當PCB印刷錫膏不良時(shí)，不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用不織布沾75%酒精擦除錫膏,并于2小時(shí)內完成PCB面的SMT焊錫作業(yè)。

5.2.10  當如果因為出貨需求需先以缺料上線(xiàn)方式生產(chǎn)時(shí)，印刷錫膏時(shí)鋼板仍需要將缺料位置的部分印刷錫膏，不可將缺料位置貼掉不印錫膏以免造成PAD氧化無(wú)法后焊零件。

5.3   IPQC部分

5.3.1  因為時(shí)效問(wèn)題，IPQC改為隨線(xiàn)檢驗。

5.4   PTH部分

5.4.1  PCBA不能烘烤。

5.4.2  SMT轉入后請依表一規范生產(chǎn)，生產(chǎn)時(shí)間由SMT拆封算起必須于24Hrs內完成所有焊接生產(chǎn)動(dòng)作。

5.4.3  無(wú)零件的空PTH孔內吃錫度不做要求。有零件的孔內吃錫度如客戶(hù)沒(méi)有提出特殊說(shuō)明則按IPC標準執行。

5.5   PCB儲存條件&保質(zhì)期限

5.5.1  PCB未拆封前的儲存環(huán)境為：溫度20～30 ℃ 相對濕度：≤60%。

5.5.2  符合上述之儲存條件并為未開(kāi)封的真空包裝，OSP皮膜保質(zhì)期3個(gè)月，保質(zhì)期到前1個(gè)月需交回廠(chǎng)商重新rework，Rework OK后可以再使用3個(gè)月.PCB質(zhì)量保證有效期為6個(gè)月，不可以烘烤。

5.5.3  OSP PCB 來(lái)料應采用真空包裝（非海運可不需要濕度試紙）

5.5.4  庫房需匯整PCB Date code給IQC,物控,采購，物控需于OSP皮膜超過(guò)保質(zhì)期限前一月內通知PM&采購送回PCB板廠(chǎng)重工(重新OSP處理)；否則，超過(guò)3個(gè)月則報廢處理；重工后之PCB必須在3個(gè)月內上線(xiàn)使用，若無(wú)使用則報廢處理

5.5.5  OSP PCB僅允許重工一次，重工后使用期限可再延長(cháng)3個(gè)月，此時(shí)必須以重工日期計算，不再以PCB Date Code計算。供貨商必須于外包裝標示重工完成日期以作為進(jìn)料檢驗與SMT上線(xiàn)之判定依據。重工后之PCB經(jīng)IQC重檢若還發(fā)現氧化或發(fā)黑現象，退貨處理。重工后之PCB必須在3個(gè)月內上線(xiàn)使用，若無(wú)使用則報廢處理。

5.6   制程控管要求

5.6.1  生產(chǎn)OSP PCB在SMT開(kāi)真空包裝時(shí)請于『產(chǎn)品識別卡』上記錄開(kāi)封時(shí)間并需查看PCB表面銅箔有無(wú)氧化現象(如附件一)，若請立即知會(huì )采購通知PCB板廠(chǎng)前來(lái)處理，若無(wú)變色拆包裝后請立即上線(xiàn)生產(chǎn)。

5.6.2  OSP PCB在全制程均不得進(jìn)行烘烤，以免有機抗氧化膜遇高溫遭到破壞而溶解，導致產(chǎn)生銅箔面氧化的現象，而造成吃錫不良。

5.6.3  真空包裝拆封后在24小時(shí)之內必須完成所有焊接動(dòng)作之生產(chǎn)，以免出現銅箔氧化而導致吃錫不良之現象。

5.6.4  若拆封后未使用之PCB請采購通知PCB板廠(chǎng)重工OSP制程并以真空包裝入庫，若無(wú)法處理一律以報廢方式處理。

5.6.5  生產(chǎn)OSP PCB時(shí)請生管幫忙配合及時(shí)安排生產(chǎn)，盡量在最短的時(shí)間內完成SMT 到PTH 的生產(chǎn)，不得超過(guò)規定的時(shí)限否則會(huì )造成銅箔被氧化從而導致上錫不良。

5.6.6  PCB板材若為FR1，在補焊和維修時(shí)請注意因此板材銅箔極易脫落(較FR-4而言)，焊接時(shí)烙鐵溫度請參照《烙鐵使用作業(yè)標準（D103-009002）進(jìn)行設定。焊接時(shí)應注意烙鐵不能用力戳到銅箔上以免造成銅箔脫。

5.6.7  生產(chǎn)過(guò)程中請全程配戴手套且勿以手接觸到PCB銅箔表面，以免造成PAD污染而產(chǎn)生氧化拒焊問(wèn)題。

5.6.8  所有PCB一經(jīng)拆封必須于24小時(shí)內完成所有焊接動(dòng)作的生產(chǎn)，如果生產(chǎn)到一半發(fā)現有物料問(wèn)題時(shí)(例：錯料、缺料…)，仍必須將已拆封部分24小時(shí)內完成SMT與PTH制程的生產(chǎn)，以免造成PCBA報廢。

5.6.9  OSP PCB所有露銅部分必須上錫(螺絲孔(含螺絲梅花孔)由SMT修鋼網(wǎng)以梅花孔方式上錫，上錫程度為：覆蓋螺絲孔50% ~65% )。以防止銅鉑長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中氧化。

附圖片如下:

side A                                                                                                                 side B

5.6.10  PAD雙layout的情況，Chip下面的PAD允許不上

5.6.11  晶體管允許的最小安全距離為1.0mm，距離以外的空PAD必須以“田”字型方式或者全部上錫。

5.6.12  天線(xiàn)部分不允許沾錫。

5.6.13  散熱PAD以“田”字型方式75%以上面積上錫。

5.6.14  Switch 產(chǎn)品 Stack 接口螺絲孔及光學(xué)點(diǎn)不允許上錫。

附圖片如下:

Stack接口                                                                                                                光學(xué)點(diǎn)

5.7   PDE部分

5.7.2  PED制訂OSP PCB產(chǎn)品的生產(chǎn)流程圖時(shí),須全盤(pán)考慮”24小時(shí)生產(chǎn)完成所有焊接動(dòng)作”的前提需求.

5.7.2  換為OSP工藝時(shí),需針對該料號PCB的所有應用MODEL Review其產(chǎn)品流程圖是否符合” 24小時(shí)生產(chǎn)完成所有焊接動(dòng)作”的前提需求。

5.8   化銀板

板請參照OSP PCB執行生產(chǎn)動(dòng)作。但必須保證化銀板在生產(chǎn)過(guò)程中要與含硫的物質(zhì)隔離。

5.9    附件

附件一：OSP PCB銅箔判斷是否氧化之方式