1.0   目的：

制訂OSP PCB上線之生產作業(yè)程序，以減少此PCB在制程上造成空焊、冷焊、吃錫不良甚至于造成PCBA報廢之現(xiàn)象。

2.0   范圍：

本公司所有生產的OSP PCB產品.

3.0   作業(yè)權責單位：

3.1   采購部(PUR)：

負責PCB 采購及PCB 重工安排

3.2   產品工程部(PED)：

制訂OSP PCB 作業(yè)程序及PCB板廠承認作業(yè)

制訂OSP PCB產品的生產流程圖.

3.3   制造處(MFD)：

依此OSP PCB制程作業(yè)辦法進行生產作業(yè)

3.4   作業(yè)部(OP)：

負責排程控管

3.5   進料質量管理部(IQC)

負責PCB進料檢驗及焊錫性判斷

3.6   倉儲部(SM)

負責倉儲管理及庫存PCB Date code check.

4.0   定義：

無

5.0   作業(yè)內容：

5.1   PC部分

5.1.1  OSP PCB生產因為必須于PCB拆封后24Hrs內完成所有焊接生產動作，請生管排定工單時依下表要求時間調整工單數(shù)量，當同一筆工單依標準工時計算無法于下表規(guī)定時間內完成生產時，請拆開工單分批上線。

表一 制程時間限制

5.1.2  上線前請先確認SMT&PTH料況是否Ready，如果有缺料不能安排上線。

5.2 SMT部分

5.2.1  因為OSP PCB容易氧化，故PCB于未上線前禁止拆封及烘烤。

5.2.2  生產時如果工單數(shù)量大無法于兩個小時生產完畢，請分批拆開PCB真空包裝，禁止一次全部拆封(拆封數(shù)量以每個小時生產的需求數(shù)量拆封)。在SMT現(xiàn)場拆封時,如果來料有附濕度顯示卡時，須確認濕度顯示卡符合規(guī)格，并于規(guī)定的時間內上線生產完畢。需確認PCB的OSP生產日期是否超過3個月，如果超過需退回庫房或找工程部和SQE作實驗可否上線生產使用。

5.2.3  上線前需先檢查PCB PAD表面是否有氧化變色(如附件一所示)，如果變色需退回庫房請采購送回PCB板廠重工OSP制程。

5.2.4  上線前請SMT物料確認所有料況是否Ready，如有缺料導致SMT無法上線生產時，請勿將PCB拆封。

5.2.5  請于『產品識別卡』上填寫PCB拆封時間，以利各制程段控管生產時間。

5.2.6  當IPQC如有判退產生時，判退當時生產班別應立即處理，不能放置給生產該PCBA不良的班別處理，以免延誤時效。

5.2.7  在錫膏印刷鋼板設計時盡可能讓焊錫全部覆蓋在焊墊上，熔錫后覆蓋率至少要達到焊墊面積的90%以上。

5.2.8  用于ICT/MDA測試用的PAD或貫穿孔，在錫膏印刷鋼板設計時鋼板開孔大小是測試PAD或貫穿孔面積的50%以上，以錫膏覆蓋以避免造成后段測試時有探針接觸不良的情形。

5.2.9  當PCB印刷錫膏不良時，不能用高揮發(fā)性溶劑浸泡或清洗，可用不織布沾75%酒精擦除錫膏,并于2小時內完成PCB面的SMT焊錫作業(yè)。

5.2.10  當如果因為出貨需求需先以缺料上線方式生產時，印刷錫膏時鋼板仍需要將缺料位置的部分印刷錫膏，不可將缺料位置貼掉不印錫膏以免造成PAD氧化無法后焊零件。

5.3   IPQC部分

5.3.1  因為時效問題，IPQC改為隨線檢驗。

5.4   PTH部分

5.4.1  PCBA不能烘烤。

5.4.2  SMT轉入后請依表一規(guī)范生產，生產時間由SMT拆封算起必須于24Hrs內完成所有焊接生產動作。

5.4.3  無零件的空PTH孔內吃錫度不做要求。有零件的孔內吃錫度如客戶沒有提出特殊說明則按IPC標準執(zhí)行。

5.5   PCB儲存條件&保質期限

5.5.1  PCB未拆封前的儲存環(huán)境為：溫度20～30 ℃ 相對濕度：≤60%。

5.5.2  符合上述之儲存條件并為未開封的真空包裝，OSP皮膜保質期3個月，保質期到前1個月需交回廠商重新rework，Rework OK后可以再使用3個月.PCB質量保證有效期為6個月，不可以烘烤。

5.5.3  OSP PCB 來料應采用真空包裝（非海運可不需要濕度試紙）

5.5.4  庫房需匯整PCB Date code給IQC,物控,采購，物控需于OSP皮膜超過保質期限前一月內通知PM&采購送回PCB板廠重工(重新OSP處理)；否則，超過3個月則報廢處理；重工后之PCB必須在3個月內上線使用，若無使用則報廢處理

5.5.5  OSP PCB僅允許重工一次，重工后使用期限可再延長3個月，此時必須以重工日期計算，不再以PCB Date Code計算。供貨商必須于外包裝標示重工完成日期以作為進料檢驗與SMT上線之判定依據(jù)。重工后之PCB經IQC重檢若還發(fā)現(xiàn)氧化或發(fā)黑現(xiàn)象，退貨處理。重工后之PCB必須在3個月內上線使用，若無使用則報廢處理。

5.6   制程控管要求

5.6.1  生產OSP PCB在SMT開真空包裝時請于『產品識別卡』上記錄開封時間并需查看PCB表面銅箔有無氧化現(xiàn)象(如附件一)，若請立即知會采購通知PCB板廠前來處理，若無變色拆包裝后請立即上線生產。

5.6.2  OSP PCB在全制程均不得進行烘烤，以免有機抗氧化膜遇高溫遭到破壞而溶解，導致產生銅箔面氧化的現(xiàn)象，而造成吃錫不良。

5.6.3  真空包裝拆封后在24小時之內必須完成所有焊接動作之生產，以免出現(xiàn)銅箔氧化而導致吃錫不良之現(xiàn)象。

5.6.4  若拆封后未使用之PCB請采購通知PCB板廠重工OSP制程并以真空包裝入庫，若無法處理一律以報廢方式處理。

5.6.5  生產OSP PCB時請生管幫忙配合及時安排生產，盡量在最短的時間內完成SMT 到PTH 的生產，不得超過規(guī)定的時限否則會造成銅箔被氧化從而導致上錫不良。

5.6.6  PCB板材若為FR1，在補焊和維修時請注意因此板材銅箔極易脫落(較FR-4而言)，焊接時烙鐵溫度請參照《烙鐵使用作業(yè)標準（D103-009002）進行設定。焊接時應注意烙鐵不能用力戳到銅箔上以免造成銅箔脫。

5.6.7  生產過程中請全程配戴手套且勿以手接觸到PCB銅箔表面，以免造成PAD污染而產生氧化拒焊問題。

5.6.8  所有PCB一經拆封必須于24小時內完成所有焊接動作的生產，如果生產到一半發(fā)現(xiàn)有物料問題時(例：錯料、缺料…)，仍必須將已拆封部分24小時內完成SMT與PTH制程的生產，以免造成PCBA報廢。

5.6.9  OSP PCB所有露銅部分必須上錫(螺絲孔(含螺絲梅花孔)由SMT修鋼網(wǎng)以梅花孔方式上錫，上錫程度為：覆蓋螺絲孔50% ~65% )。以防止銅鉑長時間暴露在空氣中氧化。

附圖片如下:

side A                                                                                                                 side B

5.6.10  PAD雙layout的情況，Chip下面的PAD允許不上

5.6.11  晶體管允許的最小安全距離為1.0mm，距離以外的空PAD必須以“田”字型方式或者全部上錫。

5.6.12  天線部分不允許沾錫。

5.6.13  散熱PAD以“田”字型方式75%以上面積上錫。

5.6.14  Switch 產品 Stack 接口螺絲孔及光學點不允許上錫。

附圖片如下:

Stack接口                                                                                                                光學點

5.7   PDE部分

5.7.2  PED制訂OSP PCB產品的生產流程圖時,須全盤考慮”24小時生產完成所有焊接動作”的前提需求.

5.7.2  換為OSP工藝時,需針對該料號PCB的所有應用MODEL Review其產品流程圖是否符合” 24小時生產完成所有焊接動作”的前提需求。

5.8   化銀板

板請參照OSP PCB執(zhí)行生產動作。但必須保證化銀板在生產過程中要與含硫的物質隔離。

5.9    附件

附件一：OSP PCB銅箔判斷是否氧化之方式