由于COB沒(méi)有IC封裝的導線(xiàn)架，而是用PCB來(lái)取代，所以PCB的焊墊設計就便得非常的重要，而且Fihish只能使用電鍍金或是ENIG，否則金線(xiàn)或是鋁線(xiàn)，甚至是最新的銅線(xiàn)都會(huì )有打不上去的問(wèn)題。

COB 的PCB設計要求

一、PCB板的成品表面處理必須是電鍍金或是ENIG，而且要比一般的PCB板鍍金層要厚一點(diǎn)，才可以提供Die Bonding的能量所需，形成金鋁或金金的共金。

二、在COB的Die Pad外的焊墊線(xiàn)路布線(xiàn)位置，要盡量考慮使每條焊線(xiàn)的長(cháng)度都有固定長(cháng)度，也就是說(shuō)焊點(diǎn)從晶圓到PCB焊墊的距離要盡量一致，這樣才能夠控制每條焊線(xiàn)的位置，降低焊線(xiàn)相交短路的問(wèn)題。所以有對角線(xiàn)的焊墊設計就不符合要求啰。建議可以縮短PCB焊墊間距來(lái)取消對角線(xiàn)焊墊的出現。也可以設計橢圓形的焊墊位置來(lái)平均分散焊線(xiàn)之間的相對位置。

三、建議一個(gè)COB晶圓至少要有兩個(gè)以上的定位點(diǎn)，定位點(diǎn)最好不要使用傳統SMT的圓形定位點(diǎn)，而改用十字形定位點(diǎn)，因為Wire Bonding(焊線(xiàn))機器在做自動(dòng)定位時(shí)基本上會(huì )抓直線(xiàn)來(lái)做定位，我認為這是因為傳統的導線(xiàn)架上沒(méi)有圓形定位點(diǎn)，而只有直線(xiàn)外框?？赡苡行￤ire Bonding machine不太一樣。建議先參考一下機器性能來(lái)做設計。

四、PCB的Die Pad大小應該比實(shí)際的晶圓稍微大一點(diǎn)點(diǎn)就好，一則可以限制擺放晶圓時(shí)的偏移，而來(lái)也可以避免晶圓在die pad內旋轉太嚴重。建議各邊的晶圓焊墊比實(shí)際的晶圓大0.25~0.3mm。

五、COB需要灌膠的區域最好不要有導通孔，如不能避免，那就要求PCB廠(chǎng)把這些導通孔100%完全塞孔，目的是避免Epoxy點(diǎn)膠時(shí)由導通孔滲透到PCB的另外一側，造成不必要的問(wèn)題。

六、建議可以在需要點(diǎn)膠的區域印上Silkscreen標示，可以方便點(diǎn)膠作業(yè)進(jìn)行及點(diǎn)膠形狀控管。