由于多層線(xiàn)路板的布線(xiàn)密度高，而且有內層電路，故層壓時(shí)必須保證各層鉆孔位置全部精確對準，一般定位方法有銷(xiāo)釘定位和無(wú)銷(xiāo)釘定位兩種。

無(wú)銷(xiāo)釘層壓定位是現在較普遍采用的定位方法，特別是四層板的生產(chǎn)幾乎都采用它。該方法中的層壓模板不必有定位孔，工藝簡(jiǎn)單、設備投資少、材料利用率較高、成本低。

層壓前用膠帶將內層已打好的定位孔封住，下料時(shí)使銅箔留出定位孔，不被銅箔覆蓋，半固化片比內層尺寸略小。層壓后流到定位孔上方的膠很少，而且有膠帶相隔，僅需用修板刀就可輕易挑掉，除去膠帶，定位孔露出。這種方法操作簡(jiǎn)單，且能在沒(méi)有X-ray 鉆靶機的條件下保證定位精度。

如采用 X 光自動(dòng)對位鉆靶機，則可以進(jìn)一步提高制作精度：利用在多層板各內層上預設的2～3 個(gè)靶標，由OPL 視覺(jué)系統把其中兩個(gè)靶標的中心位置和設計的標準點(diǎn)自動(dòng)比較，對各層偏差進(jìn)行優(yōu)化處理，找到最佳位置，再優(yōu)化鉆出定位孔。如果靶標之間超差，則會(huì )自動(dòng)拒絕鉆孔。