由于集成電路的互連布線(xiàn)密度非常高，用單面、雙面PCB 都難以實(shí)現，而用多層PCB則可以把電源線(xiàn)、按地線(xiàn)以及部分互連線(xiàn)放置在內層板上，由電鍍通孔完成各層間的相互連接。內層板的工藝流程如圖1-2-18 所示。

                                                             圖1-2-18　內層板工藝流程

線(xiàn)路板的內層板成像用干膜成像。近年來(lái)液體感光膠成像因成本低、效率高而逐漸替代干膜成像。

為了使內層板上的銅和半固化片有足夠的結合強度，必須對銅進(jìn)行氧化處理。由于處理后大多生成黑色的氧化銅，所以也稱(chēng)黑化處理。如果氧化后主要生成紅棕色的氧化亞銅，則稱(chēng)做棕化處理，它常用做耐高溫的聚酰亞胺多層板內層板的氧化處理。常用的氧化處理液為堿性亞氯酸鈉溶液，其主要成分為亞氯酸鈉、氫氧化鈉和磷酸三鈉。