焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在電路板的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般組件是不會(huì )移動(dòng)的。

焊膏是由專(zhuān)用設備施加在焊盤(pán)上，其設備有：全自動(dòng)印刷機、半自動(dòng)印刷機、手動(dòng)印刷臺、半自動(dòng)焊膏分配器等。其對應的錫膏印刷方法見(jiàn)表