回流焊（Reflow Soldering）是通過(guò)重新熔化預先分配到PCB 焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。

SMT 回流焊溫度特性曲線(xiàn)見(jiàn)圖1-2-9。其中，每個(gè)溫區的功能和注意事項見(jiàn)表1-2-3。

                                                               圖1-2-9　回流焊溫度曲線(xiàn)

                                                                                             表1-2-3　各溫區的功能與注意事項

回流焊作為SMT 中的關(guān)鍵工序，設置合理的溫度曲線(xiàn)是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不合理的溫度曲線(xiàn)會(huì )使PCB 出現焊接不全、虛焊、組件翹立、焊錫球過(guò)多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。