SMT 的三大關(guān)鍵工序為：施加焊錫膏——貼裝元器件——回流焊接。

1、施加焊錫膏

施加焊錫膏目的是將適量的焊膏均勻地施加在PCB 的焊盤(pán)上（如圖所示），以保證貼片元器件與PCB 相對應的焊盤(pán)在回流焊接時(shí)，達到良好的電氣連接，并具有足夠的機械強度。

                             全自動(dòng)印刷機實(shí)圖及印刷過(guò)程分解圖

焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的，具有一定黏性和良好觸變特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB 的焊盤(pán)上，在傾斜角度不是太大，也沒(méi)有外力碰撞的情況下，一般組件是不會(huì )移動(dòng)的。當焊膏加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB 焊盤(pán)，冷卻后元器件的焊端與焊盤(pán)被焊料互連在一起，形成電氣與機械相連接的焊點(diǎn)。

2、貼裝元器件

本工序是用貼片機（如圖所示）或手工將片式元器件準確地貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB 表面相應的位置。

3、回流焊接

回流焊（Reflow Soldering）是通過(guò)重新熔化預先分配到PCB 焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與 PCB 焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊（如圖所示）

                                                           回流焊的焊接過(guò)程

SMT 是一項綜合的系統工程技術(shù)，在各工序實(shí)施過(guò)程中，涉及范圍包括基板、設計、設備、元器件、組裝工藝、生產(chǎn)輔料和管理等。SMT 設備和SMT 工藝對操作現場(chǎng)要求電壓要穩定，要防止電磁干擾，要防靜電，要有良好的照明和廢氣排放設施，對操作環(huán)境的溫度、濕度、空氣清潔度等都有專(zhuān)門(mén)要求，操作人員也應經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)技術(shù)培訓。