SMT 生產(chǎn)線(xiàn)按照自動(dòng)化程度可分為全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)，按照生產(chǎn)線(xiàn)的規模大小可分為大型、中型和小型生產(chǎn)線(xiàn)。全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指整條生產(chǎn)線(xiàn)設備都是全自動(dòng)設備，通過(guò)自動(dòng)上板機、緩沖連接線(xiàn)和卸板機將所有生產(chǎn)設備連成一條自動(dòng)線(xiàn)，半自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)是指主要生產(chǎn)設備沒(méi)有連接起來(lái)或沒(méi)有完全連接起來(lái)，印刷機是半自動(dòng)的，需要人工印刷或人工裝卸印制板。圖 所示為一條采用回流焊術(shù)的最基本的SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)設備配置，一般用于單面組裝工藝。

                                                中小型SMT 自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)設備配置平面方框示意圖

現就典型生產(chǎn)線(xiàn)所涉及的工位解釋如下。

1、印刷：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB 的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備。所用設備為印刷機（鋼網(wǎng)印刷機），位于SMT 生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

2、 點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB 的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB 板上。所用設備為點(diǎn)膠機，位于SMT 生產(chǎn)線(xiàn)的最前端或檢測設備的后面。

3、 貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB 的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT 生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機的后面。

4、 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT 生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB 牢固粘接在一起。所用設備為回焊爐，位于SMT 生產(chǎn)線(xiàn)中貼片機的后面。

6、清洗：其作用是將組裝好的PCB 上面的對人體有害的焊接殘留物（如助焊劑等）除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線(xiàn)，也可不在線(xiàn)。

7、檢測：其作用是對組裝好的PCB 進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線(xiàn)測試儀（In-circuit Tester，ICT）、飛針測試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測（Automated OpticalInspection，AOI）、X-ray 檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線(xiàn)合適的地方。

8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB 進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵，一般在返修工作站進(jìn)行。