在操作波峰焊機之前還要掌握波峰焊工藝控制技術(shù)。波峰焊工藝控制技術(shù)主要掌握2個(gè)關(guān)鍵要素：波峰焊溫度曲線(xiàn)分區和波峰焊溫度曲線(xiàn)的設定。

波峰焊溫度曲線(xiàn)

波峰焊溫度曲線(xiàn)是指通過(guò)波峰焊機時(shí)，線(xiàn)路板上某一焊點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線(xiàn)，下面以雙波峰焊為例，一般分為4個(gè)溫區：預熱區、第一焊接區、第二焊接區和冷卻區。

（1）預熱區

預熱區的作用是使焊劑中的溶劑揮發(fā)，減小焊接時(shí)PCB組件的溫差，也激發(fā)了助焊劑的活性。預熱溫度和時(shí)間要根據PCB板的大小、厚度、元器件大小、多少，以及貼裝元器件的多少來(lái)確定。預熱溫度一般為130℃-150℃，持續時(shí)間為1~3分鐘。

（2）第一焊接區

第一焊接區的作用是使熔融焊料與PCB及元器件接觸，潤濕焊接面。第一焊接區的溫度大多是指焊錫爐的溫度，一般高于焊膏熔點(diǎn)50℃左右，實(shí)際運行時(shí)，由于PCB吸熱的原因，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫。

（3）第二焊接區

第二焊接區的作用是濾掉焊點(diǎn)多余的焊料，減少焊接缺陷的發(fā)生。焊接溫度與預熱溫度、焊料波峰溫度、導軌的傾角、傳送的速度等都有關(guān)系，一般高于焊膏熔點(diǎn)60℃左右。

（4）冷卻區

冷卻區的作用是使焊點(diǎn)凝固，保證形成合格焊點(diǎn)。冷卻過(guò)程主要是控制冷卻速率，即控制風(fēng)扇速度和鏈條傳送速度，相對較快的冷卻速率會(huì )使焊點(diǎn)的機械強度增加，焊點(diǎn)表面更光滑。冷卻區的降溫速度一般都不超過(guò)-4℃/s，冷卻至60℃左右即可。