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波峰焊溫度曲線(xiàn)的參數設置

2020-05-19 12:01:49 1266

在波峰焊工藝中,為了得到良好的溫度曲線(xiàn),我們主要設定傳送帶速度和傾角、助焊劑涂覆量、各溫區溫度和時(shí)間。

波峰焊

(1)傳送帶速度和傾角:傳送速度可以直接控制波峰焊的焊接時(shí)間,自線(xiàn)路板表面浸入到退出熔融焊料波峰的速度,對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大,一般控制在3~6s;傳送傾角一般設定為4~12°的仰角,通過(guò)調節傳送裝置的傾角,可以調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間,適當的傾角,有助于液態(tài)焊料與PCB之間快速剝離,使之返回錫鍋內。

(2)助焊劑涂覆量:要求在印制板底面有薄薄的一層焊劑,要均勻,不能太厚,對于免清洗工藝特別要注意不能過(guò)量,生產(chǎn)中,SMA上必須均勻涂布上一定量的助焊劑,借助助焊劑去除焊接面上的氧化層,才能保證SMA的焊接質(zhì)量。涂覆助焊劑的方法有定量噴射法和發(fā)泡法,其中,定量噴射法不會(huì )揮發(fā)、不會(huì )吸收空氣中的水分,不會(huì )被污染;發(fā)泡法必須控制焊劑的比重,一般為0.8左右。

(3)各溫區溫度和時(shí)間:預熱溫度一般為130℃~150℃,預熱時(shí)間為1~3分鐘;第一波峰焊接溫度一般為為220℃~240℃,第二波峰焊接溫度一般為240℃~260℃,持續時(shí)間一般為3~6s;冷卻溫度一般在60℃左右。


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