回流焊溫度曲線(xiàn)是實(shí)測出來(lái)的。我們可以通過(guò)熱電偶附著(zhù)在線(xiàn)路板上實(shí)測出回焊爐內各個(gè)溫區的真實(shí)溫度，并利用溫度曲線(xiàn)儀畫(huà)出相應的回流焊溫度曲線(xiàn)。為了得到良好的溫度曲線(xiàn)，我們主要設定傳送帶速度、升/降溫速率、各溫區溫度和時(shí)間：

（1）傳送帶速度：傳送帶速度決定PCB暴露在每個(gè)區所設定的溫度下的持續時(shí)間，提高傳送速度可以減少PCB在每個(gè)區域持續的時(shí)間。

（2）升/降溫速率：升溫速率可分為預熱升溫速率和焊接升溫速率，預熱升溫速率主要影響焊膏焊劑的揮發(fā)速度，過(guò)高容易引起焊膏飛濺，從而形成錫球；焊接升溫速率對一些特定焊接缺陷有直接的影響，過(guò)高容易引發(fā)錫珠、立碑、偏移等缺陷，一半不超過(guò)2℃/s。降溫速率主要影響焊點(diǎn)的形成，一半不超過(guò)-4℃/s。

（3）各溫區溫度和時(shí)間：預熱溫度一般為焊膏熔點(diǎn)以下30℃左右，有鉛工藝設定在150℃左右，無(wú)鉛工藝設定在200℃左右，持續時(shí)間一般為90~150s；焊接溫度一般為焊膏熔點(diǎn)溫度以上30℃左右，有鉛焊接一般為210℃~230℃，無(wú)鉛焊接一般為230℃~245℃，持續時(shí)間一般為60~90s；冷卻溫度一般在60℃左右。