許多高熱處理的制程都會(huì )利用鈍性物質(zhì)進(jìn)行遮蔽，其主要的目的是為了降低作業(yè)工件面對活性環(huán)境下可能產(chǎn)生的氧化與傷害。從工業(yè)應用的觀(guān)點(diǎn)來(lái)看，如果能夠在大氣中進(jìn)行作業(yè)當然最為簡(jiǎn)便，但是其所產(chǎn)生的副作用卻是我們必須要加以考慮的。 .

所謂的鈍性氣體必沒(méi)有絕對的定義，例如：某些特定的金屬處理會(huì )在含有大量氫氣的環(huán)境中進(jìn)行，其目的是為了利用氫的還原性來(lái)降低作業(yè)中所產(chǎn)生的副作用。至于多數的金屬焊接作業(yè)，不論是高溫或是一般的電路板焊錫焊接，幾乎都會(huì )使用隔絕氧氣的手法進(jìn)行作業(yè)，例如：電銲作業(yè)的銲條就使用銲藥幫助隔絕氧氣，而電路板焊錫焊接也會(huì )使用助焊劑來(lái)幫助隔絕空氣。
除了這些比較大環(huán)境的管控之外，要讓微觀(guān)的焊錫顆粒能夠幾乎完全不受氧氣所影響，適當的使用氮氣來(lái)進(jìn)行電路板焊接也是有效的想法。利用氮氣上錫可以讓電路板焊接環(huán)境保持在低氧狀態(tài)下，在上錫過(guò)程中基材金屬與焊料中的活性金屬都會(huì )被抑制氧化。這個(gè)時(shí)候如果同時(shí)并用助焊劑等物質(zhì)，可以讓電路板焊接出來(lái)的接點(diǎn)氧化物降到最低的水平，這對于期待使用免洗制程的業(yè)者而言也是相當重要的事。

目前最普遍使用氮氣上錫的設備以Reflow上錫制程最為常見(jiàn)，典型的Reflow錫爐如下圖。

目前氮氣的取得以自我產(chǎn)生與外購為主，氮氣產(chǎn)生器是典型的自我生產(chǎn)氮氣設備，對于一些使用量比較小的業(yè)者可以使用氣體鋼瓶或這類(lèi)設備來(lái)提供氮氣。至于用量比較大的電路板廠(chǎng)家，則比較恰當的方法是采用氮氣塔供應氮氣。業(yè)者只要規劃出設置地點(diǎn)，氣體業(yè)者就可以建置氮氣儲槽穩定提供大量的氮氣，氣體業(yè)者可以定期進(jìn)行液體氮氣的補充。錫爐空氣中的氧含量、凝結點(diǎn)的管理相當重要，各個(gè)基材金屬與焊料的氧化狀態(tài)，會(huì )直接影響上錫的良莠。