電路板錫膏印刷作業(yè)經(jīng)由人工從罐子取出補充到鋼版上，添加錫膏的量取決于使用的錫膏類(lèi)型及單位用量多寡。電路板印刷模式可采接觸或非接觸式，非接觸式的最大印刷間隙（Snap-of)，應該不大于鋼版厚度的10倍。通常使用的印刷間隙范圍從0.75-1.25mm不等。非接觸式作業(yè)能減少因對位系統不良所產(chǎn)生的污斑，它可以采用掀背式的機構打開(kāi)。接觸式印刷精度較高，此模式應該將離版模式設計為垂直運動(dòng)的機構。理論上緩慢離版速度，可形成比較良好的印刷品質(zhì)，6cm/分是比較理想的操作速度。

                                    全自動(dòng)錫膏印刷機

比較常見(jiàn)的刮刀行進(jìn)速度，多數落在1-6米/分。理論上對于較小的開(kāi)口，印刷行進(jìn)速度應該要減慢，4.5米/分一般用于50mil的開(kāi)口，1-1.5米/分一般用于20mil的開(kāi)口。但是如果印刷速度過(guò)慢，錫膏可能因為無(wú)法滾動(dòng)不能均勻流入開(kāi)孔，當刮刀速度過(guò)快錫膏會(huì )從開(kāi)口滑過(guò)而產(chǎn)生漏?。⊿kip )，結果容易產(chǎn)生不足與陰影效應。

當然這些參數都會(huì )隨著(zhù)印刷機的設計而產(chǎn)生變化，由于大量生產(chǎn)的需求電路板業(yè)界目前多采用較快的刮印速度，而封閉式刮刀的設計號稱(chēng)可以在這方面有比較好的表現值得嘗試。電路板錫膏印刷完成后會(huì )進(jìn)行涂布量的抽樣或全面檢驗，傳統的檢驗方式采用人工在線(xiàn)檢驗，對于比較精細的產(chǎn)品容易產(chǎn)生漏檢問(wèn)題。目前電路板廠(chǎng)家已經(jīng)大量采用自動(dòng)光學(xué)檢查機，利用非接觸式雷射檢測器可掃描電路板檢測錫膏的供應量，代表性設備類(lèi)型與檢驗電子圖形如附圖所示。

目前這類(lèi)的設備都已經(jīng)可以連線(xiàn)自動(dòng)化作業(yè)，同時(shí)在程序更新方面也相當的方便，機種間的差異主要在于辨識率以及速度方面。