—般電路板焊點(diǎn)檢查可用目視檢查、自動(dòng)光學(xué)檢查（AOI)、X光檢查、紅外線(xiàn)雷射檢查、超音波顯微檢查等等。目視檢查能發(fā)現漏焊、架橋、潤濕性、零件對位、錫珠等，但是無(wú)法檢出內部的結構性缺點(diǎn)。目視檢查的準確率并不穩定，一般的水平落在75-85%以下，同時(shí)人工檢查受限于速度限制，每秒可檢查I/O數并不高，同時(shí)目視檢查的結果與檢驗者極為相關(guān)，這也是這類(lèi)做法的最大不穩定來(lái)源。下圖所示為一般線(xiàn)后及時(shí)人工檢查狀況。

如果電路板廠(chǎng)家能夠訂定一些產(chǎn)品相對質(zhì)量標準，可以對接點(diǎn)的外觀(guān)進(jìn)行自動(dòng)光學(xué)檢驗，這樣可以簡(jiǎn)化電路板焊點(diǎn)質(zhì)量檢查的作業(yè)，同時(shí)提升整體檢查的穩定性。目前多數的自動(dòng)檢查設備都有建立質(zhì)量數據庫，只要加入檢驗的水平就能快速的進(jìn)行外觀(guān)檢查。X光系統適合檢查虛點(diǎn)、斷路、隱藏的錫珠、隱藏的短路、偏斜電路板焊點(diǎn)等等。比較常見(jiàn)的使用系統為透視X光系統及截面X光系統，下圖所示為典型SMT光學(xué)檢查影像與BGA零件焊點(diǎn)空泡影像。

紅外線(xiàn)雷射檢查系統利用可控制脈沖，對焊點(diǎn)表面進(jìn)行小量的加熱，產(chǎn)生的溫度升降曲線(xiàn)變成焊點(diǎn)的偵測訊號。將電路板上各個(gè)焊點(diǎn)位置與合格訊號比較，按事先給定標準判定好壞。超音波顯微檢查會(huì )產(chǎn)生非常高的圖像辨識率，常用的超音波頻率范圍為10-500MHz或者更高。下圖所示為典型聲波偵測內部缺點(diǎn)結果，可偵測產(chǎn)品的空洞位置。