所謂的液體氣化潛熱，指的是特定的高氣化熱液體在氣化過(guò)程中所需要吸收的熱量總值。以水為例，當加熱到100°C時(shí)就會(huì )停止升溫，但是要讓水變成水蒸氣還需要再給540kcal/g的熱能，才有辦法將水變成水蒸氣。同樣的道理，當業(yè)者選用某種特定的高潛熱有機溶劑時(shí)，可以利用加熱這種液體到達揮發(fā)的狀況來(lái)蓄積潛熱。

利用這種物質(zhì)相變化所產(chǎn)生的潛熱傳遞，可以將焊料融熔達到焊接的目的，這種作業(yè)方式被蒸氣凝結上錫法（VCS - Vapo「Condensation Solde「ing )或氣相上錫法（VPS - VaporPhase Soldering )。與以往電路板上錫法的不同處，在于使用的原理是利用液體的相變化潛熱來(lái)融熔焊錫，這是1973年在美國所發(fā)展出來(lái)的電路板焊接方法。

利用氣化潛熱與由氣體凝結成液體時(shí)所放出的熱量，可以帶給電路板焊接零件穩定、充裕的熱量，而且只要選用的液體媒介恰當，即使零件需要的熱量相當大其作業(yè)溫度應該也可以維持恒定。當上錫零件送入滿(mǎn)是溶劑的飽和蒸氣內，碰觸蒸氣的零件就會(huì )吸收熱量并產(chǎn)生氣體凝結放出潛熱。為了防止飽和蒸氣往外擴散，這類(lèi)裝置的上方會(huì )裝置蒸氣凝結盤(pán)管冷卻回收溶劑。這種電路板焊接的方法優(yōu)點(diǎn)如下：
（1）利用氣化潛熱的物性，可以正確控制上錫溫度。
（2）比較不受上錫零件形狀、熱容量等影響，可以全體均一的加熱。
（3）可以產(chǎn)生電路板上錫空間遮蔽降低焊錫表面活性，零件比較不會(huì )產(chǎn)生氧化。
（4）介質(zhì)傳熱快速潛熱大，可以克服死角與大零件焊接問(wèn)題。

蒸氣凝結上錫是以潛熱為融熔焊錫的熱源，使用的溶劑相當重要。一般溶劑使用的條件，以潛熱可以滿(mǎn)足上錫溫度、無(wú)毒性、熱安定性高等為主要原則，可以滿(mǎn)足這種條件的溶劑就是比較恰當的選擇。典型的設備設計，有批次電路板制作的立型設計，也有橫式輸送帶型的設計。典型的輸送式設備結構，如下圖所示。