之前公司有個(gè)產(chǎn)品在使用一段時(shí)間后會(huì )有板對板鏈接器(Board to Board Connector)掉落的問(wèn)題，我們原本懷疑是 SMT 工廠(chǎng)的制程問(wèn)題造成，可是后來(lái)SMT加工工廠(chǎng)提出證據，說(shuō)明零件掉落并不是焊接問(wèn)題造成，而是應力(stress)造成零件掉落，后來(lái)我們強烈要求客戶(hù)原封不動(dòng)把整臺不良產(chǎn)品寄回來(lái)分析， 結果發(fā)現每一臺有鏈接器掉落的產(chǎn)品外觀(guān)上都有多次高處摔落的跡象。

雖然已經(jīng)證明了鏈接器掉落真的是由于外界應力所造成，可是客戶(hù)及公司高層還是要求我們的產(chǎn)品必須要做進(jìn)一步的改善，加強其耐摔等級，經(jīng)過(guò)討論后，我們認為想要在現有的基礎上提高產(chǎn)品聯(lián)接器的耐摔等級，可以有以下幾個(gè)方向：

1.增加電路板上焊墊的面積，這樣可以增加錫膏量并加強連接器附著(zhù)于電路板上的的能力.

2.在電路板的四周添加緩沖泡棉，以減少兩片電路板間由于掉落時(shí)的錯位偏移量。

3.在兩片電路板的中間貼上泡棉雙面膠，用以減小兩片電路板錯位，但這樣子似乎就不利于產(chǎn)品的修復了。

4.在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹(shù)脂膠，以加強聯(lián)接器附著(zhù)于電路板的能力。

后來(lái)我們選擇先執行第4個(gè)步驟，在聯(lián)接器的焊腳上添加環(huán)氧樹(shù)脂膠，因為我們認為前面兩項步驟可以貢獻的改善不大、第三項則會(huì )影響到日后的維修不易。 至于環(huán)氧樹(shù)脂膠的挑選，我們選用了「施明打硬（Cemedine）」的 Super-X 8008，因為這款膠在我們的其他產(chǎn)品上有使用過(guò)。

把環(huán)氧樹(shù)脂膠涂膜于連接器的焊腳上面，照片中的環(huán)氧樹(shù)脂膠是用牙簽手涂的，所以有點(diǎn)歪七扭八的，等證實(shí)涂膠有用之后，應該就會(huì )使用點(diǎn)膠機(dispenser)來(lái)涂吧！