SIR (Surface Insulation Resistance) 通常用來(lái)作電路板的信賴(lài)性試驗，其方法為在印刷電路板(PCBA板)上將成對的電極交錯連接成梳形電路(Pattern)，并印上錫膏，然后在一定高溫高濕的環(huán)境下持續地給予一定偏壓(BIAS VOLTAGE)，經(jīng)過(guò)一定長(cháng)時(shí)間的試驗(24H,48H,96H,168H) 觀(guān)察線(xiàn)路間是否有瞬間短路或出現絕緣失效的緩慢漏電情形發(fā)生。

這個(gè)試驗也有助看出助焊劑或其他化學(xué)物品在PCB板面上是否有殘留任何會(huì )影響電子零件電氣特性的物質(zhì)。 一般我們使用這個(gè)方法來(lái)量測靜態(tài)的表面絕緣電阻(SIR)與動(dòng)態(tài)的離子遷移現象(ION MIGRATION)，另外，它也可以拿來(lái)作 CAF(Conductive Anodic Filament，導電性細絲物，陽(yáng)極性玻纖纖維之漏電現象)試驗。

注：CAF主要在測試助焊劑對PCB板吸濕性及玻璃纖維表面分離的影響。

表面絕緣電阻(SIR)被廣泛用來(lái)評估污染物對組裝件可靠度的影響。 跟其他方法相比，SIR的優(yōu)點(diǎn)除了可偵測局部的污染外，也可以測得離子及非離子污染物對印刷電路板(PCB)可靠度的影響，其效果遠比其他方法(如清潔度試驗、鉻酸銀試驗... 等)來(lái)的有效及方便。

由于現在的電路板布線(xiàn)越來(lái)越密，焊點(diǎn)與焊點(diǎn)也越來(lái)越近，所以這項實(shí)驗也可作為錫膏助焊劑的可用性評估參考。

Comb Pattern,梳形電路是一種「多指狀」互相交錯的密集線(xiàn)路圖形，可用在板面清潔度、綠漆絕緣性等進(jìn)行高電壓測試的一種特殊線(xiàn)路圖形。

SIR 量測標準：IPC-TM-650

▼SIR實(shí)驗用的測試板，一片板子有四組成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)

▼單獨把一組SIR實(shí)驗用成對的電極交錯連接成梳形圖案(Pattern)放大圖

量測SIR時(shí)要在梳形圖案(Pattern)上印上錫膏，然后垂直放入已印有錫膏的SIR測試板并置于環(huán)境試驗機中，還要在其正、負極加上 45~50VDC 的偏壓，環(huán)境實(shí)驗的條件如下：

85+/-2℃ + 20%RH 3小時(shí)

↓ 至少15分鐘

85+/-2℃ + 85%RH 至少1小時(shí)后開(kāi)始加 50VDC 偏壓

↓ 24小時(shí)后用 100VDC 量測 SIR 值

↓ 再24小時(shí)后用 100VDC 再量測 SIR 值 (共48小時(shí))

↓ 再48小時(shí)后用 100VDC 再量測 SIR 值 (共96小時(shí))

↓ 再96小時(shí)后用 100VDC 再量測 SIR 值 (共168小時(shí))

每隔一段時(shí)間紀錄SIR的變化。