對學(xué)電子的人來(lái)說(shuō)，在電路板上設置測試點(diǎn)(test point)是在自然不過(guò)的事了，可是對學(xué)機械的人來(lái)說(shuō)，測試點(diǎn)是什么？

可能多還有點(diǎn)一頭霧水了。 我記得我第一次進(jìn)PCBA加工廠(chǎng)工作當制程工程師的時(shí)候，還曾經(jīng)為了這個(gè)測試點(diǎn)問(wèn)過(guò)好多人才了解它?；旧显O置測試點(diǎn)的目的是為了測試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測其兩頭就可以知道了。

可是在大量生產(chǎn)的工廠(chǎng)里沒(méi)有辦法讓你用電表慢慢去量測每一片板子上的每一顆電阻、電容、電感、甚至是IC的電路是否正確，所以就有了所謂的ICT(In-Circuit-Test)自動(dòng)化測試機臺的出現，它使用多根探針(一般稱(chēng)之為「針床(Bed-Of-Nails)」治具)同時(shí)接觸板子上所有需要被量測的零件線(xiàn)路，然后經(jīng)由程控以序列為主， 并列為輔的方式循序量測這些電子零件的特性，通常這樣測試一般板子的所有零件只需要1~2分鐘左右的時(shí)間可以完成，視電路板上的零件多寡而定，零件越多時(shí)間越長(cháng)。

但是如果讓這些探針直接接觸到板子上面的電子零件或是其焊腳，很有可能會(huì )壓毀一些電子零件，反而適得其反，所以聰明的工程師就發(fā)明了「測試點(diǎn)」，在零件的兩端額外引出一對圓形的小點(diǎn)，上面沒(méi)有防焊(mask)，可以讓測試用的探針接觸到這些小點(diǎn)，而不用直接接觸到那些被量測的電子零件。

早期在電路板上面還都是傳統插件(DIP)的年代，的確會(huì )拿零件的焊腳來(lái)當作測試點(diǎn)來(lái)用，因為傳統零件的焊腳夠強壯，不怕針扎，可是經(jīng)常會(huì )有探針接觸不良的誤判情形發(fā)生，因為一般的電子零件經(jīng)過(guò)波峰焊(wave soldering)或是SMT吃錫之后，在其焊錫的表面通常都會(huì )形成一層錫膏助焊劑的殘留薄膜，這層薄膜的阻抗非常高， 常常會(huì )造成探針的接觸不良，所以當時(shí)經(jīng)?？梢?jiàn)產(chǎn)線(xiàn)的測試作業(yè)員，經(jīng)常拿著(zhù)空氣噴槍拼命的吹，或是拿酒精擦拭這些需要測試的地方。

其實(shí)經(jīng)過(guò)波峰焊的測試點(diǎn)也會(huì )有探針接觸不良的問(wèn)題。 后來(lái)SMT盛行之后，測試誤判的情形就得到了很大的改善，測試點(diǎn)的應用也被大大地賦予重任，因為SMT的零件通常很脆弱，無(wú)法承受測試探針的直接接觸壓力，使用測試點(diǎn)就可以不用讓探針直接接觸到零件及其焊腳，不但保護零件不受傷害，也間接大大地提升測試的可靠度，因為誤判的情形變少了。

不過(guò)隨著(zhù)科技的演進(jìn)，電路板的尺寸也越來(lái)越小，小小地電路板上面光要擠下這么多的電子零件都已經(jīng)有些吃力了，所以測試點(diǎn)占用電路板空間的問(wèn)題，經(jīng)常在設計端與制造端之間拔河，不過(guò)這個(gè)議題等以后有機會(huì )再來(lái)談。測試點(diǎn)的外觀(guān)通常是圓形，因為探針也是圓形，比較好生產(chǎn)，也比較容易讓相鄰探針靠得近一點(diǎn)，這樣才可以增加針床的植針密度。

1. 使用針床來(lái)做電路測試會(huì )有一些機構上的先天上限制，比如說(shuō)：探針的最小直徑有一定極限，太小直徑的針容易折斷毀損。
2. 針間距離也有一定限制，因為每一根針都要從一個(gè)孔出來(lái)，而且每根針的后端都還要再焊接一條扁平電纜，如果相鄰的孔太小，除了針與針之間會(huì )有接觸短路的問(wèn)題，扁平電纜的干涉也是一大問(wèn)題。
3. 某些高零件的旁邊無(wú)法植針。 如果探針距離高零件太近就會(huì )有碰撞高零件造成損傷的風(fēng)險，另外因為零件較高，通常還要在測試治具針床座上開(kāi)孔避開(kāi)，也間接造成無(wú)法植針。電路板上越來(lái)越難容納的下所有零件的測試點(diǎn)。
4. 由于板子越來(lái)越小，測試點(diǎn)多寡的存廢屢屢被拿出來(lái)討論，現在已經(jīng)有了一些減少測試點(diǎn)的方法出現，如 Net test、Test Jet、Boundary Scan、JTAG... 等；也有其它的測試方法想要取代原本的針床測試，如AOI、X-Ray，但目前每個(gè)測試似乎都還無(wú)法100%取代ICT。

關(guān)于ICT的植針能力應該要詢(xún)問(wèn)配合的治具廠(chǎng)商，也就是測試點(diǎn)的最小直徑及相鄰測試點(diǎn)的最小距離，通常多會(huì )有一個(gè)希望的最小值與能力可以達成的最小值，但有規模的廠(chǎng)商會(huì )要求最小測試點(diǎn)與最小測試點(diǎn)間距離不可以超過(guò)多少點(diǎn)，否則治具還容易毀損。