近日，臺灣群聯(lián)電子存儲芯片、臺灣敦泰科技顯示驅動(dòng)及觸控芯片等28個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)項目集中舉行簽約儀式，落戶(hù)合肥高新區。

據了解，28個(gè)簽約項目中，10億元以上項目1個(gè)、1億元以上項目6個(gè)，項目主要來(lái)自美國硅谷以及我國臺灣、上海、深圳、廣州、山東等地區，投資額達43．95億元。其中設計類(lèi)項目22個(gè)、封裝測試和特色晶圓制造類(lèi)1個(gè)、材料及設備類(lèi)2個(gè)、產(chǎn)業(yè)基金3個(gè)。此次簽約企業(yè)含金量高、示范作用顯著(zhù)，包括Ｕ盤(pán)發(fā)明企業(yè)群聯(lián)電子、觸控芯片領(lǐng)軍企業(yè)敦泰科技、存儲控制芯片主導企業(yè)衡宇科技、終端射頻芯片領(lǐng)跑者慧智微電子等，這批“高精尖”企業(yè)的落戶(hù)，對加快合肥高新區集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展起到重要推動(dòng)作用。