Fweek電子工程網(wǎng)訊 繼臺積電董事長(cháng)張忠謀、聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介陸續釋出半導體景氣正面看法之后，全球半導體封測龍頭日月光營(yíng)運長(cháng)吳田玉昨（28）日也對下半年景氣投下正面的一票，強調封測產(chǎn)能吃緊，日月光下半年業(yè)績(jì)將逐季成長(cháng)，優(yōu)于上半年。

法人指出，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光都是半導體產(chǎn)業(yè)鏈要角，臺積電是全球最大晶圓代工廠(chǎng)，聯(lián)發(fā)科是臺灣IC設計一哥，日月光則是下游封測龍頭，三大廠(chǎng)從產(chǎn)業(yè)最上游到最下游觀(guān)察景氣動(dòng)態(tài)，都認為下半年狀況佳，等于宣告半導體產(chǎn)業(yè)下半年“安啦”。

臺積電、日月光都面臨產(chǎn)能吃緊，意味下半年晶圓代工與封測“搶產(chǎn)能”大戰正式開(kāi)打，聯(lián)發(fā)科、高通等晶片廠(chǎng)“誰(shuí)能搶到產(chǎn)能，誰(shuí)就能搶到商機”的態(tài)勢確立。

此外，臺積電、聯(lián)發(fā)科、日月光同聲看好后市，不僅為個(gè)別公司業(yè)績(jì)吞下定心丸，這三家公司也都是臺股重量級權值股，預料也將為臺股帶來(lái)正向動(dòng)能，這一點(diǎn)，從臺積電本周一（27日）除息，截至昨天僅兩個(gè)交易日便填息75%，可嗅出市場(chǎng)對半導體股正面看待的氣息。

日月光昨天舉行股東會(huì )，通過(guò)去年度盈余每股配發(fā)現金股息1.6元，以昨天收盤(pán)價(jià)35.4元計算，現金殖利率約 4.5%。吳田玉強調，全球半導體產(chǎn)業(yè)庫存調整在今年農歷年前就已調整完畢，目前產(chǎn)業(yè)庫存已低于平均水位，今年半導體產(chǎn)業(yè)只有需求問(wèn)題，沒(méi)有庫存問(wèn)題。

吳田玉說(shuō)，現階段推升半導體市況的主要動(dòng)能，仍是智慧手機。第2季起，高中低階手機需求都相當穩定，手機產(chǎn)業(yè)相關(guān)供應鏈備料也有去年備料不足的教訓，今年備料比去年積極，讓主要晶圓代工廠(chǎng)產(chǎn)能今年都相當吃緊，封測廠(chǎng)也處于相當情況。

吳田玉表示，封測廠(chǎng)第3季進(jìn)入旺季，產(chǎn)能將較第2季更吃緊，日月光會(huì )因應客戶(hù)未來(lái)需求持續增加產(chǎn)能，第2季營(yíng)運表現會(huì )符合預期，第3季預料會(huì )有旺季效應，估計有去年同期相近增幅，今年營(yíng)運可望逐季成長(cháng)，下半年表現優(yōu)于上半年。