PCB，即PrintedCircuitBoard印制電路板，既是電子元器件的支撐體，又是電子元器件電氣連接的載體。在PCB出現之前，電子元器件之間的連接是依靠電線(xiàn)直接連接完成的;而如今，電線(xiàn)連接法僅在實(shí)驗室試驗時(shí)使用，PCB在電子工業(yè)中已占據了絕對控制的地位。

講歷史，PCB的前世今生

PCB的發(fā)展歷史可追溯至20世紀早期。1936年，奧地利人保羅·愛(ài)斯勒(PaulEisler)在收音機里應用了PCB，首次將PCB投入實(shí)用;1943年，美國將該技術(shù)廣泛應用于軍用收音機;1948年，美國正式認可該發(fā)明能夠用于商業(yè)用途。由此自20世紀50年代中期起，PCB開(kāi)始被廣泛運用，隨后進(jìn)入快速發(fā)展期。

隨著(zhù)PCB愈來(lái)愈復雜，設計人員在使用開(kāi)發(fā)工具設計PCB時(shí)，對于各個(gè)板層的定義和用途容易產(chǎn)生混淆。我們硬件開(kāi)發(fā)人員自行繪制PCB時(shí)，容易因為不熟悉PCB各板層的用途從而導致生產(chǎn)上不必要的誤會(huì )。為了避免這一情況的發(fā)生，在這里以AltiumDesignerSummer09為例對PCB各板層進(jìn)行分類(lèi)介紹。

PCB各層間區別

信號層(SignalLayers)

AltiumDesigner最多可提供32個(gè)信號層，包括頂層(TopLayer)、底層(BottomLayer)和中間層(Mid-Layer)。各層之間可通過(guò)通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)實(shí)現互相連接。

PCB孔

1、頂層信號層(TopLayer)

也稱(chēng)元件層，主要用來(lái)放置元器件，對于雙層板和多層板可以用來(lái)布置導線(xiàn)或覆銅。

2、底層信號層(BottomLayer)

也稱(chēng)焊接層，主要用于布線(xiàn)及焊接，對于雙層板和多層板可以用來(lái)放置元器件。

3、中間信號層(Mid-Layers)

最多可有30層，在多層板中用于布置信號線(xiàn)，這里不包括電源線(xiàn)和地線(xiàn)。

內部電源層(InternalPlanes)

通常簡(jiǎn)稱(chēng)為內電層，僅在多層板中出現，PCB板層數一般是指信號層和內電層相加的總和數。與信號層相同，內電層與內電層之間、內電層與信號層之間可通過(guò)通孔、盲孔和埋孔實(shí)現互相連接。
絲印層(SilkscreenLayers)

一塊PCB板最多可以有2個(gè)絲印層，分別是頂層絲印層(TopOverlay)和底層絲印層(BottomOverlay)，一般為白色，主要用于放置印制信息，如元器件的輪廓和標注，各種注釋字符等，方便PCB的元器件焊接和電路檢查。

1、頂層絲印層(TopOverlay)

用于標注元器件的投影輪廓、元器件的標號、標稱(chēng)值或型號以及各種注釋字符。

2、底層絲印層(BottomOverlay)

與頂層絲印層相同，若所有標注在頂層絲印層都已經(jīng)包含，底層絲印層可關(guān)閉。

機械層(MechanicalLayers)

機械層，一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸標記、數據資料、過(guò)孔信息、裝配說(shuō)明等信息。這些信息因設計公司或PCB制造廠(chǎng)家的要求而有所不同，下面舉例說(shuō)明我們的常用方法。

Mechanical1：一般用來(lái)繪制PCB的邊框，作為其機械外形，故也稱(chēng)為外形層;

Mechanical2：我們用來(lái)放置PCB加工工藝要求表格，包括尺寸、板材、板層等信息;

Mechanical13&Mechanical15：ETM庫中大多數元器件的本體尺寸信息，包括元器件的三維模型;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示;

Mechanical16：ETM庫中大多數元器件的占位面積信息，在項目早期可用來(lái)估算PCB尺寸;為了頁(yè)面的簡(jiǎn)潔，該層默認未顯示，而且顏色為黑色。

遮蔽層(MaskLayers)

AltiumDesigner提供了阻焊層(SolderMask)和錫膏層(PasteMask)兩種類(lèi)型的遮蔽層(MaskLayers)，在其中分別有頂層和底層兩層。