IC載板稀缺標的,半導體測試板提升價(jià)值。1)公司是目前A股唯一一家具備IC載板量產(chǎn)條件的企業(yè)。IC載板代表PCB領(lǐng)域最高技術(shù)水平,占據芯片封裝30%以上的成本。公司IC載板定位于以高端集成電路封裝載板(FC基板)制造為主,中端集成電路封裝載板(CSP及BGA基板)制造為輔,涵蓋多品種、中小批量快速交付訂單及大批量訂單的全方位制造服務(wù)。項目全面達產(chǎn)后可形成IC載板年產(chǎn)能12萬(wàn)平米。公司IC載板良品率目前已接近90%?？蛻?hù)主要有全志科技、華天科技和三星等,華為海思也在認證中。

隨著(zhù)產(chǎn)能的提升和良率的爬坡,公司IC載板的訂單將逐步放量,預計今年大幅減虧。2)全資子公司興森香港收購美國Xcerra集團的半導體測試板相關(guān)資產(chǎn)及業(yè)務(wù)。半導體測試板是用于測試芯片的夾具,全球約有8-10億美元的市場(chǎng)規模。半導體測試板技術(shù)目前國內暫時(shí)沒(méi)有專(zhuān)業(yè)廠(chǎng)商介入該領(lǐng)域。美國Xcerra的半導體測試板業(yè)務(wù)規模全美第二,擁有Intel、高通、博通等優(yōu)質(zhì)的國際芯片巨頭客戶(hù)。通過(guò)此次收購,公司可獲得全球領(lǐng)先的半導體測試方案設計和制造一站式服務(wù)能力,向半導體高附加值領(lǐng)域延伸。

PCB樣板龍頭企業(yè),軍工業(yè)務(wù)構筑壁壘。

1)公司主營(yíng)PCB樣板和小批量板業(yè)務(wù),盈利能力比普通的中大批量板企業(yè)更強。宜興硅谷項目定位中高端PCB小批量板,設計產(chǎn)能50萬(wàn)平米/年。隨著(zhù)宜興生產(chǎn)基地的逐步投產(chǎn),PCB小批量板業(yè)務(wù)有望快速放量,宜興基地經(jīng)營(yíng)情況有望大幅改善。

2)公司建立了軍用PCB制造產(chǎn)線(xiàn)并成立軍品事業(yè)部,擁有軍工三級資質(zhì)。公司收購湖南源科創(chuàng )新科技70%股權,湖南源科是一家從事高可靠性軍用固態(tài)硬盤(pán)的企業(yè),擁有齊備的軍工二級資質(zhì)證書(shū)。公司收購湖南源科后,其軍品業(yè)務(wù)將由元器件配套向提供模塊級和系統級軍工產(chǎn)品領(lǐng)域延伸。隨著(zhù)軍隊信息化建設進(jìn)程的加快,公司作為軍工資質(zhì)齊全的國內PCB樣板龍頭,來(lái)自軍工領(lǐng)域的銷(xiāo)售收入將有望持續高增長(cháng)。