零件過(guò)度烘烤可能會(huì )導致零件氧化或生成共金(intermetallic)，進(jìn)而影響焊接以及電路板組裝的質(zhì)量，為了保證零件的焊錫性，有必要控制零件烘烤的時(shí)間和溫度。 除非供貨商有特殊的說(shuō)明，否則零件在90℃～120℃的累計烘烤時(shí)間不可以超過(guò)96個(gè)小時(shí)。 如果烘烤溫度在90℃以下，則沒(méi)有烘烤時(shí)間的限制。 烘烤溫度如果需要高于125℃，必須洽詢(xún)供貨商，否則是不被允許的。

另外，IC封裝的膠體所使用的 Compound 反復經(jīng)過(guò)高溫（>Tg(玻璃轉化溫度)）后，就會(huì )造成材料的變質(zhì)變脆，而且高溫的環(huán)境下也會(huì )讓IC內部原本形成的IMC加快其電子遷移的速度，當IMC的孔洞增加后，其原先的 wire bond 就容易脫落，造成開(kāi)路等的質(zhì)量問(wèn)題，所以烘烤的時(shí)間是否越久越好，還蠻值得商榷，至少在高溫的環(huán)境下烘烤就不是。