3D X-Ray CT非破壞性立體斷層掃描分析PCBA不良
2020-05-19 12:01:49
1817
2D X-Ray的能力有限
相信大家都很清楚，現在一般普遍電子工廠(chǎng)內已經(jīng)存在的【2D X-Ray】能做的事情非常有限，大概就是看看集成電路IC內的金線(xiàn)或銅線(xiàn)的「wire bond」有無(wú)斷線(xiàn)、斷頭，電路板的線(xiàn)路(trace)有無(wú)明顯的短路，以及BGA、QFN或LGA這類(lèi)焊點(diǎn)藏在零件本體下方的零件有無(wú)焊接短路，再來(lái)就是檢查氣泡(bubble)、孔洞(void) 的大小已有無(wú)超標... 等現象。而真正讓電子工廠(chǎng)制程傷腦筋的HIP(枕頭效應)、NWO(Non-Wet-Open)、Crack... 等不良現象難以用原來(lái)的【2D X-Ray】探查出來(lái)，雖然還是可以透過(guò)某些個(gè)人經(jīng)驗使用【2D X-Ray】來(lái)判斷BGA有否空焊，但畢竟其能力真的非常有限。
【3D X-Ray CT】基本上會(huì )以45°/60°傾斜角旋轉360°掃描樣品一圈，基本上掃描一張普通的3D的X-Ray圖片大概得花10～15分鐘來(lái)做事前的準備動(dòng)作，然后花15～20分鐘掃描，然后再花5～10分鐘來(lái)組合一張3D圖，所以要做出一張3D的X-Ray圖片大概得花30分鐘。
也因為3D影像是透過(guò)軟件一層層將2D的影像合成3D圖，所以只要使用合適的軟件就可以對待測物體內部結構逐一切割及顯現不同深度的各層圖像，精確使用的話(huà)也可以將微小缺陷能更清晰地顯現出來(lái)，進(jìn)而達到判別缺陷的目的。
所以現在的【3D X-Ray CT】基本上可以比之前的【2D X-Ray】做到更精細的X-Ray掃描并呈現出3D的立體影像結果，因此可以比較簡(jiǎn)單的就檢查到BGA的HIP(枕頭效應)、NWO(Non-Wet-Open)這兩個(gè)外觀(guān)比較明顯的焊接缺點(diǎn)，但如果是微裂紋(micro crack)則取決于我們對crack位置精度的掌握了。
之所以這么說(shuō)是因為每一次的【3D X-Ray】掃描大概都得花費30分鐘左右的時(shí)間來(lái)完成一張立體圖，如果想看「微裂紋」還得提高掃描的分辨率，也就是得將掃描的區域限制在一～四顆錫球左右的大?。ㄒ曃⒘鸭y縫隙大小而定），所以整體掃描下來(lái)可是很累人，也是時(shí)間的，如果是委外實(shí)驗室，這個(gè)費用可不便宜，掃描一張圖片大概得花NT15,000~NT30 ,000（不保證）不等。
要了解【3D X-Ray CT】可以怎么用就必須先了解X-Ray成像的特性基本上與被探查材料的下列三個(gè)特性有著(zhù)極大的關(guān)系：
1、化學(xué)周期表上的原子序
2、密度
3、厚度
這個(gè)其實(shí)也很好理解，一般來(lái)說(shuō)原子序越大的材料，表示其原子的組成就越大，X-Ray就越難以穿越，所以成像也就越黑，密度及厚度也都是類(lèi)似的道理，因為X-Ray就是一種能量，阻礙越大就越不容易通過(guò)。
所以IC封裝中如果有孔洞、氣泡，因為黑膠與孔洞有著(zhù)明顯的密度差異，所以可以很清楚的用X-Ray分辦出孔洞的位置，而IC封裝中的金線(xiàn)（金的原子序：79）、銅線(xiàn)（銅的原子序：29）也可以很明確的與硅芯片（硅的原子序：14）做出區別，但如果是COB打鋁線(xiàn)就很難與硅芯片做出區別了（鋁的原子序：13），因為兩者的原子序太過(guò)相近。
IC封裝中的缺陷檢驗如：打金線(xiàn)的完整性檢驗、黑膠的裂痕、銀膠及黑膠的氣泡。
印刷電路板及載板制程中可能產(chǎn)生的缺陷，例如：線(xiàn)路對齊不良或橋接以及開(kāi)路、電鍍孔制程質(zhì)量檢驗、多層板各層線(xiàn)路配置分析。
各式電子產(chǎn)品中可能產(chǎn)生的開(kāi)路，短路或不正常連接的缺陷檢驗。
錫球數組封裝及覆芯片封裝中錫球的完整性檢驗：比如錫球變形、錫裂、錫球空冷焊、錫球短路、HIP、NWO、錫球氣泡。
密度較高的塑料材質(zhì)破裂或金屬材質(zhì)空洞檢驗。
各式主、被動(dòng)組件檢測分析。
各種材料結構檢驗分析。 比如：合金的材質(zhì)分析、玻璃纖維編織角度分析
逆向工程：
其實(shí)【3D X-Ray CT】除了可以拿來(lái)檢查一些我們看不到的地方，它其實(shí)還可以拿來(lái)做逆向工程分析，比如說(shuō)有些使用超音波黏死的殼子或是某些特殊技巧防止拆解的工藝，大部分都可以使用【3D X-Ray CT】將之一層一層解開(kāi)。
成品檢查：
這個(gè)一般用在精密機械加工件，有些尺寸及精度要求比較高的工件，可以使用【3D X-Ray CT】來(lái)做全尺寸檢查，合成3D圖形后可以與原來(lái)的3D規格檔做比較，從而判斷允收或不良需要重工與否。
【3D X-Ray CT】的注意事項：
大部分的【3D X-Ray CT】都會(huì )限制樣品尺寸的大小，不過(guò)一般手機板都可以整個(gè)放進(jìn)去，沒(méi)問(wèn)題，但最好還是先確認一下尺寸。
一般【3D X-Ray CT】掃描的時(shí)候會(huì )設定一個(gè)焦距的中心，距離中心越近的地方照出來(lái)的X-Ray會(huì )越清晰，而距離焦距中心越遠的地方，就會(huì )越有模糊的Fu。
一般的掃描大概需要30分種成像一張圖，但某些更精細的要求也可以3～4小時(shí)才會(huì )出來(lái)一張圖，基本上與取圖的頻率有關(guān)系，這個(gè)要是先溝通好。
一般【3D X-Ray CT】機器的能力可以從kV/W的做初步判斷，數字越大能量越強，也就越有能力穿過(guò)更厚、密度更高的材料，當然噪聲排除能力也是重點(diǎn)。
一般的【3D X-Ray CT】的影像分辨率都可以達到0.5~0.7um(微米)及nm(奈米)級的體素能力，但就如同前面篇幅所續，要達到最佳能力必須限縮在一定的范圍內。
標簽:
pcba
