1. 現(xiàn)在電子組裝廠的SMT回焊爐已經(jīng)不用【IR Reflow】了，而全部改成了【Convection Reflow】熱風(fēng)式的回焊爐了。

IR是Infrared紅外線的縮寫，早期的回焊爐的確是使用紅外線來(lái)加熱，可是紅外線加熱有很多的缺點(diǎn)，其中最大的問(wèn)題就是加熱不均勻，因?yàn)榧t外線受零件顏色的影響非常明顯，顏色較深的零件加熱較快，顏色較淺的加熱速度較慢，另外，躲在大零件旁邊的小零件，不易受到紅外線的照射，也會(huì)有加熱不足的另一種陰影效應(yīng)的問(wèn)題，凡此種種， 現(xiàn)在的電子組裝廠應(yīng)該已經(jīng)看不到任何的【IR Reflow】，至少我看過(guò)的幾家工廠都沒(méi)有。 所以不要再叫【IR Reflow】了，回焊爐只要說(shuō)是【Reflow】就可以了，如果硬要表示你的學(xué)問(wèn)，可以稱其為【Convection Reflow】或【Hot Air Reflow】。

2. Soak Zone中文應(yīng)該翻譯成【吸熱區(qū)】，而不是浸泡區(qū)。

SMT Reflow Profile的第二段【Soak zone】的目的是要讓所有需要焊接在一起的零件吸收到足夠的熱量(thermal mass)，讓不同質(zhì)地與大小的零組件可以保持均勻溫度﹐板面溫度差△T接近最小值，才能繼續(xù)往下一個(gè)回焊區(qū)(reflow zone)階段，同時(shí)融錫并達(dá)到焊接的目的。

3. Wave soldering中文要要翻譯成【波焊】，而不應(yīng)該翻成【波峰焊】。

【W(wǎng)ave soldering】是使用錫波將插腳零件焊接于電路板。 雖然大部分的【W(wǎng)ave soldering】機(jī)器都有兩道錫波，第一道像噴泉一樣的擾流波，用來(lái)加強(qiáng)焊接及大零件的消除陰影效應(yīng)；第二道則是如鏡子的平波，用來(lái)刮除多于
嚴(yán)格說(shuō)起來(lái)焊接的地方不是波「峰」，至少第二道的平面波就沒(méi)有波峰，而英文的波峰應(yīng)該叫【Crest】，而不是【W(wǎng)ave】，所以【W(wǎng)ave soldering】只要翻成【波焊】就可以了，沒(méi)有【峰】。