QFN 有很多的封裝及使用上的優(yōu)點(diǎn)，但它卻給電路板組裝廠(chǎng)帶來(lái)不少的焊接質(zhì)量沖擊，因為 QFN 的無(wú)引腳設計，一般很難從其外觀(guān)的焊錫點(diǎn)來(lái)判斷其焊錫性是否良好，雖然 QFN 的封裝側面仍留有焊腳，但有些 IC 封裝業(yè)者只是把 Leaf frame(導線(xiàn)架)切斷露出其切斷面，并沒(méi)有再加以電鍍處理，所以基本上吃錫就不太容易， 再加上保存一段時(shí)間后切斷面容易氧化，更造成側面上錫的困難。

QFN 吃錫標準

其實(shí)在 IPC-A-610D, Section 8.2.13 Plastic Quad Flat Pack No Leads (PQFN) 的規范中，并未明確定義 QFN 的側邊吃錫一定要有平滑的圓弧形曲線(xiàn)出現。

There are some package configurations that have no toe exposed or do not have a continuous solderable surface on the exposed toe on the exterior of the package and a toe fillet will not form.

也就是說(shuō)QFN的焊接其實(shí)可以不用管側邊的焊接狀況，只要確保QFN焊腳底部及正底部的散熱片位置真正的吃錫部份就可以了。 QFN底部焊腳的吃錫其實(shí)可以想象成 BGA，所以建議應該可以參考 IPC-A-610D, Section 8.2.12 Plastic BGA 的標準，至于中間接地焊墊的吃錫可能得視各家的設計而定。