氮氣屬于惰性氣體的一種，不易與金屬產(chǎn)生化合物，也可以避免空氣中的氧氣與金屬產(chǎn)生氧化的反應，回焊爐加氮氣的優(yōu)點(diǎn)如下：

1、可以讓錫膏的表面張力變小，利于爬錫。

2、可以降低氧化，讓PCB的第二面在第一面過(guò)爐時(shí)不易氧化，利于二次回焊，可以產(chǎn)生較好的焊接，也可以減少空洞的產(chǎn)生。

3、減少空洞率(void)。 因為錫膏或焊墊的氧化降低，空洞自然就減少了。

4、另外，現在也有研發(fā)在波焊爐中加氮氣，優(yōu)點(diǎn)是可以降低液態(tài)錫槽氧化的速度，因為長(cháng)期處與液態(tài)的錫與空氣中接觸后會(huì )形成錫渣，有些較細小的錫渣會(huì )隨著(zhù)涌錫附著(zhù)在PCB的表面，若是剛好連在兩個(gè)錫點(diǎn)之間就會(huì )形成短路。 另一個(gè)優(yōu)點(diǎn)是可以增加插腳零件的吃錫率，因為錫的表面張力變小，利于爬錫。 不過(guò)，氮氣也不便宜就是了，而且波焊對氮氣的消耗量比貼焊還大。