PCB邦定基本概念及工藝要求

2020-05-19 12:01:49 1980

PCB邦定（Bonding）是芯片生產(chǎn)工藝中一種打線(xiàn)的方式，一般用于封裝前將芯片內部電路用金線(xiàn)或鋁線(xiàn)與封裝管腳或線(xiàn)路板鍍金銅箔連接，來(lái)自超聲波發(fā)生器的超聲波（一般為40-140KHz）,經(jīng)換能器產(chǎn)生高頻振動(dòng)，通過(guò)變幅桿傳送到劈刀，當劈刀與引線(xiàn)及被焊件接觸時(shí)，在壓力和振動(dòng)的作用下，待焊金屬表面相互摩擦，氧化膜被破壞，并發(fā)生塑性變形，致使兩個(gè)純凈的金屬面緊密接觸，達到原子距離的結合，最終形成牢固的機械連接。一般邦定后(即電路與管腳連接后)用黑膠將芯片封裝。

邦定工藝要求

工藝流程：清潔PCB－滴粘接膠－芯片粘貼－邦線(xiàn)－封膠－測試

1．清潔PCB
對邦定位上的油污、灰塵、和氧化層用皮擦試，然后對擦試位用毛刷刷干凈，或用氣槍吹凈。
2．滴粘接膠
膠滴量適中，膠點(diǎn)數4，四角均勻分布；粘接膠嚴禁污染焊盤(pán)。
3．芯片粘貼（固晶）
采用真空吸筆，吸嘴必須平整以免刮傷晶片表面。檢查晶片方向，粘到PCB時(shí)必須做到“平穩正”：平，晶片與PCB平行貼緊無(wú)虛位；穩，晶片與PCB在整個(gè)流程過(guò)程中不易脫落；正，晶片與PCB預留位正貼，不可偏轉，注意晶片方向不得有貼反現象。
4．邦線(xiàn)
邦定的PCB通過(guò)邦定拉力測試：1.0線(xiàn)大于或等于3.5G，1.25線(xiàn)大于或等于4.5G。
邦定熔點(diǎn)的標準鋁線(xiàn)：線(xiàn)尾大于或等于0.3倍線(xiàn)徑，小于或等于1.5倍線(xiàn)徑。
鋁線(xiàn)焊點(diǎn)形狀為橢圓形。
焊點(diǎn)長(cháng)度：大于或等于1.5倍線(xiàn)徑，小于或等于5.0倍線(xiàn)徑。
焊點(diǎn)的寬度：大于或等于1.2倍線(xiàn)徑，小于或等于3.0倍線(xiàn)徑。
邦線(xiàn)過(guò)程中應輕拿輕放，對點(diǎn)要準確，操作人員應用顯微鏡觀(guān)察邦線(xiàn)過(guò)程，看有無(wú)斷邦、卷線(xiàn)、偏位、冷熱焊、起鋁等不良現像，如有一定要通知相關(guān)技術(shù)人員及時(shí)解決。
在正式生產(chǎn)前須有專(zhuān)人首檢，檢查有無(wú)邦錯，少邦、漏邦等現像。在生產(chǎn)過(guò)程中須有專(zhuān)人定時(shí)（最多間隔2小時(shí)）核查其正確性。
5．封膠
封膠前給晶片安裝塑圈前須檢查塑圈的規則性，確保其中心是正方形，無(wú)明顯扭曲，在安裝時(shí)確保塑圈底部與晶片表面的密切貼合，對晶片中心的感光區域無(wú)遮擋。
在點(diǎn)膠時(shí)，黑膠應完全蓋住PCB太陽(yáng)圈及邦定晶片的鋁線(xiàn)，不能露絲，黑膠不能封出PCB太陽(yáng)圈，漏膠應及時(shí)擦除，黑膠不能通過(guò)塑圈滲入晶片上。
滴膠過(guò)程中，針嘴或毛簽等不可碰到塑圈內的晶片表面，及邦好的線(xiàn)。
烘干溫度嚴格控制：預熱溫度為120±5攝氏度，時(shí)間為1.5－3.0分鐘；烘干溫度為140±5攝氏度，時(shí)間為40－60分鐘。
烘干后的黑膠表面不得有氣孔，及未固化現像，黑膠高度不能高于塑膠圈。
6．測試
多種測試方式相結合：
A． 人工目視檢測
B． 邦定機自動(dòng)焊線(xiàn)質(zhì)量檢測
C． 自動(dòng)光學(xué)圖像分析（AOI）X射線(xiàn)分析，檢查內層焊點(diǎn)質(zhì)量