PCB賈凡尼現象或賈凡尼效應指兩種金屬由于電位差的緣故，通過(guò)介質(zhì)產(chǎn)生了電流，繼而產(chǎn)生了電化學(xué)反應，電位高的陽(yáng)極被氧化。

一、沉銀板的生產(chǎn)流程
除油→水洗→微蝕 →水洗→預浸→沉銀→抗氧化→水洗 →水平烘干

二、化學(xué)銀及賈凡尼效應原理
眾所周知，化學(xué)沉銀的反應機理非常簡(jiǎn)單，即為簡(jiǎn)單的金屬置換反應，其反應過(guò)程可以表達為：
Ag＋＋e-=Ag E=0.799
Cu+++ 2e-=Cu E=0.340
2Ag＋＋Cu=2Ag+Cu++ E=0.459

在正常條件下，由于銀與銅能發(fā)生置換反應，由于不同金屬元素化學(xué)置換電動(dòng)勢差異，低電勢元素會(huì )被高電勢元素所氧化（丟電子），而高電動(dòng)勢元素得到電子而還原，在沉銀缸中，Ag離子在此反應得到電子還原（2Ag+ + 2e →2Ag，半反應電動(dòng)勢E0=0.799volts）,銅被氧化丟電子（Cu-→Cu2++2e-，半反應電動(dòng)勢=0.340volts），這樣，銅的氧化和銀離子的還原同時(shí)進(jìn)行，形成均勻的鍍銀層，如上反應式及圖1所示。然而，如果阻焊層和銅線(xiàn)路之間出現“縫隙”，縫隙里銀離子的供應就會(huì )受限，阻焊層下面的銅可以被腐蝕為銅離子，為裂縫外的銅焊盤(pán)上的銀離子還原反應提供電子（如圖 2 所示）。由于所需的電子數量與還原的銀離子數量成比例，賈凡尼效應的強度隨暴露銅焊盤(pán)表面積及鍍銀層厚度而增加。

化學(xué)銀層經(jīng)過(guò)一定厚度的沉積，就可以實(shí)現對銅面的保護，順利完成焊接保護的使命，但是往往事與愿違。沉銀過(guò)程中并非一帆風(fēng)順，我們都知道PCB 表面經(jīng)過(guò)油墨印刷后才進(jìn)行表面涂覆處理，而油墨印刷后PCB 的銅面將會(huì )呈現另外一種景象。阻焊制程中由于顯影的作用油墨或多或少的存在側蝕，因此加工出來(lái)的油墨往往呈現下圖的形態(tài)：

這種形態(tài)的油墨結構就提供了化銀所謂的“賈凡尼效應”發(fā)生的良好環(huán)境。這種油墨的undercut 通常會(huì )形成狹小的裂縫，而裂縫中溶液無(wú)法交換，無(wú)法提供足夠的Ag 離子。但是在電解質(zhì)溶液中Cu 不斷的失去電子變成Cu 離子，而與此同時(shí)溶液中的Ag 離子又不斷的得到電子，沉積在裸露的銅面。直至溶液中Ag 離子得到電子與Cu 失去電子水平達到平衡，反應才會(huì )終止。因此“賈凡尼”出現的位置表現為銀的厚度比正常位置厚。

三、沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷及改善措施
沉銀板的賈凡尼效應造成的主要缺陷為由于銅厚不足造成的開(kāi)路，主要有以下兩種：
1.0 焊盤(pán)和被阻焊覆蓋的線(xiàn)路連接的頸部位置開(kāi)路

對于此種賈凡尼效應的風(fēng)險可以通過(guò)以下方法防止或減少：
（1）控制浸銀微蝕在要求的微蝕量?jì)龋?br /> （2）在設計中避免大的銅面和細小銅線(xiàn)路結合，增加淚滴設計；
（3）通過(guò)優(yōu)化阻焊前處理、曝光、固化、顯影工藝及使用抗化學(xué)阻焊油墨來(lái)提高阻焊油的結合力，避免出現側蝕或阻焊油墨脫落的現象；

2.0 盲孔在浸銀后出現空洞導致開(kāi)路

對于此種賈凡尼效應的風(fēng)險可以通過(guò)以下方法防止或減少：
（1）提高電鍍孔銅層均勻性和孔銅厚度；
（2）在保證客戶(hù)正常沉銀品質(zhì)的情況下，盡量減少沉銀前處理微蝕時(shí)間和沉銀時(shí)間；
（3）在前處理和沉銀槽液中安裝超聲波或噴流器也有很大改善作用；