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PCB覆銅板

覆銅板

覆銅板是電路板制作過(guò)程中的基礎材料,是由銅和一層特殊的材料(通常是FR-4環(huán)氧玻璃布層壓板)制成,如下圖所示。PCB的制作工藝中,就是在覆銅板上進(jìn)行曝光顯影、蝕刻工藝刻畫(huà)完整的線(xiàn)路圖,經(jīng)過(guò)后續工藝形成電氣性能完整的PCB。


覆銅板的厚度

從0.05mm到3.2mm的厚度都有,表層銅箔的厚度一般是9um到75um。當然也有一些特殊尺寸的。我們最常見(jiàn)的覆銅板厚度為1.6mm,有可能經(jīng)過(guò)多道層壓技術(shù)之后形成的標準厚度。


覆銅板的分類(lèi)

  1. 按覆銅板的機械剛性分為:剛性覆銅板和柔性覆銅板(可折彎)

  2. 按覆銅板的絕緣材料分為:有機樹(shù)脂類(lèi)覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板

  3. 按覆銅板的厚度分為:厚板(板厚范圍在0.8~3.2mm(含Cu))、薄板(板厚范圍小于0.78mm(不含Cu))

  4. 按覆銅板的增強材料分為:玻璃布基覆銅板、紙基覆銅板、復合基覆銅板(CME-1、CME-2)

  5. 按照阻燃等級分為:阻燃板與非阻燃板

  6. 按覆銅板的某些高階性能分為:高Tg板(Tg≥170℃)、高介電性能板、高CTI板(CTI≥600V)、環(huán)保型覆銅板(無(wú)鹵、無(wú)銻)、紫外光遮蔽型覆銅板


覆銅板

覆銅板的生產(chǎn)工藝流程

它主要是通過(guò)四道大工序完成:樹(shù)脂膠液的合成與配制(制膠)、半成品的浸、干燥(上膠)、層壓成型(壓制)、剪切包裝。

(1)樹(shù)脂膠液制造在反應釜中完成。酣醒紙基覆銅板的樹(shù)脂膠液制造一般要從原樹(shù)脂的合成反應開(kāi)始。當原樹(shù)脂制作成為A階段的樹(shù)脂狀后,再在反應釜中加入其他樹(shù)脂、助劑、溶劑等進(jìn)行配制,最后制成可直接上膠加工的樹(shù)脂膠液(海外將它稱(chēng)為凡立水,resInvarnish)。

(2)將制造好的樹(shù)脂膠液注人到上膠機的膠槽中,以纖維紙、玻纖布、玻纖紙等為增強基材,進(jìn)行浸漬樹(shù)脂膠液,再經(jīng)上膠機烘箱,在120~180°C的條件下加熱干燥,使樹(shù)脂處于半固化狀態(tài)(B階段樹(shù)脂),且去除溶劑。這道工序被稱(chēng)為上膠。

(3)用配制好的半成品上膠紙(布)的疊合坯料,覆以銅錨,上下放銅板作為模具,然后放置在壓機的加熱板之間,進(jìn)行高溫、高壓的層壓成型加工。層壓成型加工是通過(guò)預溫、熱壓、冷卻三個(gè)不同的工藝控制階段而完成的。

(4)對制作完畢的覆銅板進(jìn)行切割、包裝


覆銅板的知名品牌

Rogers、生益、華正


覆銅板是整個(gè)PCB制造工藝的基礎,其技術(shù)含量相對較高,尤其是應用到通信等高頻領(lǐng)域,對于PCB板的抗干擾、穩定性等提出非常高的挑戰。

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