PCB是電子產(chǎn)品的基礎組件，對于不同用途的產(chǎn)品，需要選擇的PCB也是不同的，通常我們會(huì )用層數，基材材質(zhì)，適用范圍來(lái)將PCB分類(lèi)。

1、根據PCB板層數來(lái)區分一般分為：?jiǎn)蚊姘?，雙面板和多層板。

單面板是將所有的元器件集中在PCB板其中的一面，因此叫做單面板，因為單面板的面積有限，所以電路設計會(huì )比較簡(jiǎn)單，只適用于簡(jiǎn)單功能的電子產(chǎn)品上。

雙面板指的是PCB板兩面都有元器件和電路，同樣的尺寸下，會(huì )比單面板多了一倍的可設計面積，能有效的解決單面板中因為導線(xiàn)交錯而產(chǎn)生的電磁干擾問(wèn)題，也能減少產(chǎn)品體積，可以用在電路設計比較復雜的產(chǎn)品上。

多層板是用單面板和雙面板組合而成，最常見(jiàn)的是使用兩片雙層板作為內板，然后外側使用兩片單層板，通過(guò)定位系統與絕緣粘連材料組合成四層的多層板，當然，可以根據產(chǎn)品的設計方案來(lái)增加層數，一般都是偶數層。多層板的設計提高了布線(xiàn)的面積和密度，能做更加復雜的電路設計，多層板的元器件更多的是貼片式元器件，元器件布局更加精密，所以能使產(chǎn)品更輕更小。

2、根據PCB基板性質(zhì)區分一般可以分為：剛性電路板、柔性電路板、軟硬結合板。

剛性電路板的主要材質(zhì)是由FR-4、CEM-1、CEM-3、金屬基覆銅板（主要是鋁基，少數是鐵基）這些材質(zhì)制成的電路板。

• FR-4是由銅箔與經(jīng)浸漬阻燃性環(huán)氧樹(shù)脂纖維布層壓而成的玻璃纖維板，具有良好的機械加工性。

• CEM-1是由上下表面是玻璃纖維，中間是浸酚醛樹(shù)脂的紙質(zhì)材料制成的復合基板，機械加工性和電氣性能都沒(méi)有FR-4強，但是價(jià)格便宜。

• CEM-3是復合型的玻璃纖維板，玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標都達到了FR-4的水準。但是抗彎強度比FR-4低。

• 金屬基覆銅板是由一般由金屬基板、絕緣介質(zhì)層和導電層（一般為銅箔）三部分經(jīng)過(guò)熱壓復合而成，金屬基覆銅板最大的特點(diǎn)就是優(yōu)異的散熱性能和尺寸的穩定性。

一般電子產(chǎn)品中使用的都是剛性電路板，剛性電路板具有一定的機械強度，制成的PCB具有平整性，能保持較好的整體狀態(tài)。

柔性電路板多是由聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜這些軟層狀塑料制成，制成的柔性電路板可以彎曲和伸縮，方便在使用時(shí)根據安裝要求進(jìn)行特殊安裝。

軟硬結合板就是剛性電路板和柔性電路板相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線(xiàn)路板?？梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品中。

3、根據適用范圍可以將PCB分為高頻和低頻兩種。

電子產(chǎn)品高頻化是現在的發(fā)展趨勢，PCB高頻板在現在的通信行業(yè)，網(wǎng)絡(luò )技術(shù)領(lǐng)域以及高速化的信息處理系統中得到了大范圍的應用，因為高頻板的介電常數小，所以高頻板的加熱效率和信號傳輸速度都十分的快，同時(shí)因為高頻板的制作材料吸水性低，所以能適用于更加潮濕的環(huán)境。應用范圍比低頻板要大很多。

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