1、背景說(shuō)明

焊盤(pán)與導線(xiàn)的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。連線(xiàn)位置以及連線(xiàn)寬度會(huì )影響熔融焊錫的鋪展位置，容易引起片式元件的偏位。

2、設計要求

（1）表層線(xiàn)路與Chip元器件焊盤(pán)的連接。

原則上線(xiàn)路與Chip元件焊盤(pán)可以在任意點(diǎn)連接，但對采用回流焊進(jìn)行焊接的Chip元器件，如電阻、電容，建議采用從焊盤(pán)中心位置對稱(chēng)引出的設計，特別是連線(xiàn)寬度超過(guò)0.3mm時(shí)有助于減少元件的偏轉風(fēng)險。

（2）大面積銅箔上焊盤(pán)的設計。

與大面積銅箔連接的表面安裝焊盤(pán)，優(yōu)先采用花焊盤(pán)設計。如果功能上有需求或組裝密度比較高，也可采用阻焊膜定義焊盤(pán)設計（實(shí)連接，焊盤(pán)由阻焊開(kāi)窗決定）。

（3）BGA角部連線(xiàn)的設計。

BGA角部焊盤(pán)最好不要采用連線(xiàn)方式引出，如果一定要采用這種設計，建議選用細、短連線(xiàn)。

（4）布線(xiàn)密度分為五級:

①一級布線(xiàn)密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線(xiàn)寬度與間距為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤(pán)間不走線(xiàn)，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線(xiàn)。

②二級布線(xiàn)密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線(xiàn)寬度為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤(pán)間走一條線(xiàn)，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線(xiàn)

③三級布線(xiàn)密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線(xiàn)寬度為0.20mm。

c.1.27mm SMD焊盤(pán)間走一條0.20mm線(xiàn)，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)兩條0.20mm線(xiàn)。

④四級布線(xiàn)密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線(xiàn)寬度為0.127mm。

c.1.27mm SMD焊盤(pán)間允許通過(guò)兩條0.127mm線(xiàn)，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)三條0.127mm的線(xiàn)。

⑤五級布線(xiàn)密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網(wǎng)格上。

b.最小布線(xiàn)寬度為0.10mm

c.1.27mm SMD焊盤(pán)間允許通過(guò)三條0.10mm的線(xiàn)，2.54mm插裝孔間允許通過(guò)四條0.10mm的線(xiàn)。