1、背景說明

焊盤與導線的連接，主要涉及片式元件，特別是小尺寸的片式元件。連線位置以及連線寬度會影響熔融焊錫的鋪展位置，容易引起片式元件的偏位。

2、設計要求

（1）表層線路與Chip元器件焊盤的連接。

原則上線路與Chip元件焊盤可以在任意點連接，但對采用回流焊進行焊接的Chip元器件，如電阻、電容，建議采用從焊盤中心位置對稱引出的設計，特別是連線寬度超過0.3mm時有助于減少元件的偏轉風險。

（2）大面積銅箔上焊盤的設計。

與大面積銅箔連接的表面安裝焊盤，優(yōu)先采用花焊盤設計。如果功能上有需求或組裝密度比較高，也可采用阻焊膜定義焊盤設計（實連接，焊盤由阻焊開窗決定）。

（3）BGA角部連線的設計。

BGA角部焊盤最好不要采用連線方式引出，如果一定要采用這種設計，建議選用細、短連線。

（4）布線密度分為五級:

①一級布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網格上。

b.最小布線寬度與間距為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤間不走線，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線。

②二級布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網格上。

b.最小布線寬度為0.25mm

c.1.27mm SMD焊盤間走一條線，2.54mm插裝孔間走一條0.25mm的線

③三級布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網格上。

b.最小布線寬度為0.20mm。

c.1.27mm SMD焊盤間走一條0.20mm線，2.54mm插裝孔間允許通過兩條0.20mm線。

④四級布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網格上。

b.最小布線寬度為0.127mm。

c.1.27mm SMD焊盤間允許通過兩條0.127mm線，2.54mm插裝孔間允許通過三條0.127mm的線。

⑤五級布線密度。

a.插裝孔布局在2.54mm網格上。

b.最小布線寬度為0.10mm

c.1.27mm SMD焊盤間允許通過三條0.10mm的線，2.54mm插裝孔間允許通過四條0.10mm的線。