19-05-2020
電路板品檢的用途
電子工業(yè)所用的內視鏡，不但可以觀(guān)察BGA/CSP等面積陣列元件之球腳品質(zhì)，以及PLCC之外圍序列向內...
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19-05-2020
PCB工藝 暢談軟硬復合板優(yōu)缺點(diǎn)
采用軟硬復合板可以減少SMT打件的工時(shí)，因為少掉了連接器(connector)的數目。也減少了整機組...查看 -
19-05-2020
SMT原件的分級與考試
因應無(wú)鉛焊接而全新改版，針對半導體SMD元器件就其...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的認證與升級
本文根據前文介紹的電路板元件的分級接著(zhù)介紹MSL的認證與升級。...查看 -
19-05-2020
電路板MSL的考核及分析
為進(jìn)一步介紹的電路板封裝元件，此對其進(jìn)行考核與分析，以供參考。...查看 -
19-05-2020
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的可靠性
無(wú)鉛電子產(chǎn)品的制造涉及利用無(wú)鉛焊料合金將無(wú)鉛元件裝配到無(wú)鉛印刷電路板上。學(xué)術(shù)界及工業(yè)界針對的關(guān)鍵問(wèn)題...查看 -
19-05-2020
國內外無(wú)鉛焊料專(zhuān)利發(fā)展概況
本文簡(jiǎn)要介紹了世界電子產(chǎn)品無(wú)鉛化趨勢及其相關(guān)立法，比較了世界各國及地區的無(wú)鉛專(zhuān)利發(fā)展情況。對比了各國...查看 -
19-05-2020
電路板焊點(diǎn)強度的簡(jiǎn)易失效分析法
SMT焊點(diǎn)強度之失效分析方法甚多，然而對于深藏腹底不見(jiàn)天日的BGA球腳焊腳而言，多半屬于破壞性的事后...查看 -
19-05-2020
新一代綠色電子封裝材料
隨著(zhù)環(huán)境、健康問(wèn)題成為全球的關(guān)注焦點(diǎn)，電子封裝材料和工藝面臨著(zhù)向“綠色”轉變的挑戰。本文討論了電子封...查看
