27-08-2020
回流焊工藝特點(diǎn)有哪些？
回流焊接是指通過(guò)熔化預先印刷在PCB焊盤(pán)上的焊膏，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤(pán)之間機械和...
查看
-
-
27-08-2020
通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求
通孔回流焊設計要求及鋼網(wǎng)開(kāi)窗要求...查看 -
27-08-2020
5大PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求
5大PCBA加工自動(dòng)化生產(chǎn)要求...查看 -
27-08-2020
PCBA加工中BGA布局設計需要注意的地方
BGA尺寸大，焊點(diǎn)截面積小，PCB彎曲時(shí)其四角部位的焊點(diǎn)成為應力集中部位，如果應力過(guò)大，將可能導致焊...查看 -
27-08-2020
PCB防變形設計需要注意的地方
PCB的變形，也稱(chēng)翹曲度，對焊接與使用有很大的影響。...查看 -
27-08-2020
PCBA加工中片式電容的布局設計要求
片式電容是各類(lèi)電子產(chǎn)品中使用非常廣泛的一類(lèi)封裝，其中多層陶瓷電容（MLCC）是最常用的一類(lèi)，但其有一...查看 -
27-08-2020
PCBA“三防”工藝設計
“三防”的本質(zhì)是在被保護表面涂敷一層保護膜，保護效果與涂敷的方法、涂敷工藝有關(guān)。噴涂基本屬于對PCB...查看 -
27-08-2020
SMT表面組裝技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)
SMT技術(shù)作為新一代的裝聯(lián)技術(shù)，僅有40多年的歷史，但這項技術(shù)剛世就充分顯示出了其強大的生命力，它以...查看 -
27-08-2020
PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷
PCBA常見(jiàn)的其他焊盤(pán)設計缺陷...查看
