1、如下圖所示，表面貼裝元器件的焊接可靠性，主要取決于焊盤(pán)的長(cháng)度而不是寬度。焊盤(pán)的長(cháng)度B等于焊端（或引腳）的長(cháng)度T加上焊端（或引腳）內側（焊盤(pán)）的延伸長(cháng)度b1，再加上焊端（或引腳）外側（焊盤(pán)）的長(cháng)度b2，即B=T+b1+b2。b1=0.05~0.6mm，不僅應有利于焊料熔融時(shí)能形成良好的彎月形輪廓，還要避免焊料產(chǎn)生橋接現象及兼顧元器件的貼裝偏差為宜；b2=0.25~1.25mm，主要以保證最佳的彎月形輪廓的焊點(diǎn)為宜及SOIC、QFP等元器件的焊盤(pán)抗剝離能力。

2、焊盤(pán)的寬度小于或等于焊端（引腳）的寬度。寬度的修正量分別為0、±0.1mm和±0.2mm；焊盤(pán)的寬度決定在涂覆焊膏/回流焊過(guò)程中的位置及防止元器件旋轉或偏移。

3、焊盤(pán)的間隔控制元器件在涂覆焊膏/回流焊過(guò)程中的水平移動(dòng)。

4、焊盤(pán)內及其邊緣處，不允許有通孔；通孔與焊盤(pán)兩側邊緣間的距離應大于0.6mm若通孔盤(pán)需與焊盤(pán)互連，可用小于焊盤(pán)寬度1/2的連線(xiàn)，如0.2~0.4mm加以互連，以避免焊料流失所引發(fā)的各種焊接問(wèn)題。

5、用于焊接和測試的焊盤(pán)內不允許有字符與圖形，字符與圖形應離開(kāi)焊盤(pán)0.5mm。

6、焊盤(pán)之間、通孔與焊盤(pán)之間以及焊盤(pán)與大面積接地或屏蔽銅箔之間的連線(xiàn)，其寬度應小于或等于焊盤(pán)寬度的1/2，一般為0.2~0.4mm；若用阻焊膜隔開(kāi)，則連線(xiàn)的寬度可等于焊盤(pán)寬度。

7、對于同一個(gè)元器件，凡是對稱(chēng)使用的焊盤(pán)，如片狀電阻、電容、SOIC、QFP等，設計時(shí)應保持其全面的對稱(chēng)性，即焊盤(pán)的圖形形狀與尺寸完全一致。

8、無(wú)外引線(xiàn)的如片狀電阻、片狀電容元器件的焊盤(pán)之間不允許有通孔（有阻焊膜堵塞者除外），以保證清洗質(zhì)量。

9、SOIC、QFP等多引線(xiàn)的元器件，引腳焊盤(pán)之間不允許直接短接，應由焊盤(pán)引出互連線(xiàn)之后再短接，以防止位移或橋接。減少焊盤(pán)之間穿越互連線(xiàn)，對于焊盤(pán)之間穿越的互連線(xiàn)必須用阻焊膜加以保護。

10、對于間距在0.65mm以下的多引線(xiàn)的元器件，應在其焊盤(pán)圖形上面或附近增設裸銅基準標志，作為光學(xué)校準用。

11、焊盤(pán)不能兼做檢測點(diǎn)，應設計專(zhuān)用的測試焊盤(pán)。測試焊盤(pán)均應安排在印制電路板的同一面。

12、用計算機進(jìn)行設計時(shí)，所選用的網(wǎng)絡(luò )尺寸必須與其匹配確保圖形（焊盤(pán)、基準標志、互連線(xiàn)等）均落在網(wǎng)絡(luò )點(diǎn)上。

13、對于多引腳和細間距的元器件在焊盤(pán)設計時(shí)必須保證其總體類(lèi)計誤差控制在±0.0127mm之內。

14、兩個(gè)元器件之間不應合用一個(gè)大焊盤(pán)。

15、焊盤(pán)與印制電路板一起在制造后必須檢驗合格，才能使用。

16、非焊接區必須嚴格阻焊。

17、無(wú)引線(xiàn)片式元器件必須直接貼裝到焊盤(pán)上，即不允許設計為堆疊，不得設計為跨接在接線(xiàn)柱或已正確安裝的元器件之間，也不允許側裝。

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