印制電路板有大面積接地線(xiàn)或散熱區（面積超過(guò)500mm2），若不局部開(kāi)窗口，則在回流焊時(shí)，由于大面積接地線(xiàn)或散熱區吸收大量熱量，將造成片式元器件產(chǎn)生冷焊現象。

PCB設計面積過(guò)大（大約在500cm2以上），過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲變形。為防止過(guò)錫爐時(shí)PCB彎曲，應在PCB中間留一條5～10mm寬的空隙不放元器件，以用來(lái)在過(guò)錫爐時(shí)加上防止PCB彎曲的壓條。