插裝設計缺陷所造成的常見(jiàn)問(wèn)題如下：

1. 通孔孔徑過(guò)小、過(guò)大——導致漏焊。

2. 鄰近元器件焊端、焊盤(pán)、導通孔短路——導致連焊。

3. 孔/線(xiàn)間隙過(guò)大、過(guò)小——導致透錫度不好，通孔內焊料填充不足。

4. 焊點(diǎn)形態(tài)不佳:多錫、無(wú)錫、氣孔、針孔。