（1）原則上，表面組裝焊盤(pán)的設計必須做到兩點(diǎn):引腳中心與焊盤(pán)中心匹配，焊盤(pán)應比引腳周邊大0.05mm以上。

（2）對于圓弧狀面端焊接面，由于圓弧的影響，焊盤(pán)必須保證與焊端接觸。

（3）對于類(lèi)似封裝排阻，除上述要求外，通常也可采用外擴四角焊盤(pán)的設計。這種做法主要是利用四角焊膏熔融后的表面張力作用進(jìn)行定位，將元件拉到中心位置，以便中間焊盤(pán)能夠準確對位并良好焊接。