電子產(chǎn)品出現質(zhì)量問(wèn)題最多且成本最高的并不是工藝和制造，而是設計！尤其是電路設計！一個(gè)現代化的電子研究所或電子工廠(chǎng)的高層管理人員，如果只懂得設計，不懂得什么是工藝，什么是生產(chǎn)，是難以為繼的。

要做好電裝工藝工作首先必須了解什么是電裝，什么是電裝工藝。

電裝是電子裝聯(lián)的簡(jiǎn)稱(chēng)，指的是在電子電氣產(chǎn)品形成中采用的裝配和電連接的工藝過(guò)程。電裝工藝的含義是，現代化企業(yè)組織大規模的科研生產(chǎn)，把許多人組織在一起，共同有計劃地進(jìn)行電子電氣產(chǎn)品的裝配和電連接，需要設計、制定共同遵守的電子裝聯(lián)法規，這種法規就是電裝工藝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)電裝工藝。

20世紀90年代，美國、日本等發(fā)達資本主義國家開(kāi)展的“并行工程”，是電子裝備設計思想的一次革命，它的基本意思是，電子裝聯(lián)工作必須從產(chǎn)品的方案論證起參加進(jìn)去，參與總體設計及電子產(chǎn)品的研制開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)全過(guò)程的設計、決策。這就是近十年來(lái)在很多企業(yè)大力推行的以“異步開(kāi)發(fā)模式”（并行工程）和“重用性”（公用基礎模塊——CBB）作為核心理念的IPD—產(chǎn)品開(kāi)發(fā)模式、理念與方法。

在現代電子產(chǎn)品的設計、開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)中，電子裝聯(lián)技術(shù)的作用發(fā)生了根本性的變化，它是總體方案設計人員、企業(yè)決策者實(shí)現產(chǎn)品功能指標的前提和依賴(lài)。電子裝聯(lián)可靠性是電子設備可靠性的主要問(wèn)題，電子裝聯(lián)技術(shù)是現代電子設備設計和制造的基礎技術(shù)。

電路、結構和工藝是構成電子產(chǎn)品的三大技術(shù)要素，三者缺一不可，相輔相成；一臺先進(jìn)、完美的電子產(chǎn)品，不但要有技術(shù)上先進(jìn)、經(jīng)濟上合理的電路方案和結構設計，更需要先進(jìn)的工藝技術(shù)，產(chǎn)品的最后實(shí)現及它是否具有市場(chǎng)生命力，在很大程度上取決于工藝技術(shù)的先進(jìn)程度。

對于電子產(chǎn)品而言，電路設計產(chǎn)品的功能，結構設計產(chǎn)品的形態(tài)，工藝設計產(chǎn)品的過(guò)程。