23-09-2023
電子元件供應鏈管理：確保物料的可用性和質(zhì)量
電子元件供應鏈管理是一個(gè)復雜的任務(wù)，要求制造商具備高度的組織性和協(xié)調性。它對于確保生產(chǎn)計劃的準時(shí)交付...
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22-09-2023
RoHS和REACH：對PCBA加工的環(huán)保法規影響
RoHS和REACH法規對PCBA加工產(chǎn)生了環(huán)保、安全和供應鏈管理方面的影響。制造商需要積極遵守這些...查看 -
21-09-2023
PCBA組裝中的材料選擇：焊料、PCB和封裝材料
在PCBA組裝中，材料的選擇對于電路板的性能和可靠性至關(guān)重要，需要綜合考慮焊料、PCB和封裝材料的互...查看 -
20-09-2023
PCBA制造業(yè)的趨勢和未來(lái)展望
PCBA制造業(yè)將繼續面臨快速變化的技術(shù)和市場(chǎng)趨勢。制造商需要不斷升級設備、改進(jìn)流程、提高質(zhì)量控制和適...查看 -
19-09-2023
高速電路板設計：信號完整性和差分對的考慮
高速電路板設計中的信號完整性和差分對的考慮事項是確保電路性能穩定的關(guān)鍵因素。這些因素需要在設計階段仔...查看 -
18-09-2023
PCBA測試和質(zhì)量控制：確保產(chǎn)品可靠性的關(guān)鍵步驟
PCBA測試和質(zhì)量控制是確保電子產(chǎn)品可靠性和性能的關(guān)鍵步驟。通過(guò)細致的質(zhì)量控制和全面的測試，可以降低...查看 -
17-09-2023
電子元件的封裝類(lèi)型：SMD、BGA、QFN等的比較
選擇適當的封裝類(lèi)型取決于您的具體應用、設計需求、元件密度和制造能力。通常，SMD封裝適用于大多數一般...查看 -
16-09-2023
PCBA組裝中的常見(jiàn)缺陷及其解決方法
要確保高質(zhì)量的PCBA組裝，重要的是實(shí)施嚴格的質(zhì)量控制和檢查程序，同時(shí)不斷改進(jìn)焊接工藝和技術(shù)。定期進(jìn)...查看 -
15-09-2023
無(wú)鉛焊接 vs 鉛焊接：環(huán)保與性能的權衡
無(wú)鉛焊接已經(jīng)成為電子制造業(yè)的主流，但在特定情況下，鉛焊接仍然可能是合理的選擇。無(wú)論您選擇哪種方法，都...查看
